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2021年12月12日，IEEE Electron Devices Society (EDS)电子器件学会公布了EDS 2022-2023候任主席：IEEE Fellow赵彬在EDS年会选举中胜出，将在2024-2025成为全球最大最权威的电子器件专业学会的主席。IEEE EDS于第一个晶体管发明几年后成立，是IEEE最早的专业学术学会。以半导体为中心的电子器件和技术是当今信息技术的核心和原动力。
IEEE Fellow赵彬
IEEE电子器件学会简介
IEEE（电气电子工程师学会）脱胎于1884年成立的AIEE（美国电气工程师协会）和1912年成立的IRE(无线电工程师协会)。在晶体管发明后不久的1952年，IRE建立了“电子管和固态器件委员会”，在电子器件界颇有影响。1952年，该委员会更名为“IRE电子器件专家组”。随着1963年AIEE和IRE合并为IEEE，在1964年成立了“IEEE电子器件组”，1976年该组织更名为EDS（IEEE电子器件学会）。
IEEE电子器件学会学术范畴涵盖了电子器件领域从物理现象到工程应用的全部内容，如：单元素和化合物半导体器件、新材料器件、量子效应器件、光电子器件、显示与成像器件、固态电路、集成传感器与执行器、固态功率器件、高频器件、微机械系统、电子管与真空器件等等。
EDS主办或共同主办十多种行业领先的优秀学术期刊和杂志。自1954年以来，EDS一直是电子器件工程领域的领先出版机构，并且，其主办的IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）是世界电子器件领域的最高级会议，代表着电子器件研究的最新研发成果和未来发展方向。
EDS关注的领域包括所有基于电子和离子的设备，在其经典或量子状态下，在最低至最高导电阶段使用环境和材料，在简单或工程组装中，与光电、电磁、机电、电热和生物电子信号。该学会赞助和报告教育、研究、开发和制造方面的工作，并参与科学、理论、工程、实验、模拟、建模、设计、制造、互连、此类设备及其应用的可靠性。
个人简介
赵彬1985年毕业于清华大学电子工程系获学士学位，1993年毕业于美国加州理工学院获应用物理博士学位。他是国际电气电子工程师学会 IEEE Fellow，目前担任IEEE全球会议委员会主席，会议规划与战略发展委员会主席，IEEE技术理事会、IEEE出版理事会、IEEE物联网理事会理事。
赵彬在美国高科技工业界工作近30年，主要从事技术研发、大型科技项目攻关、前沿应用技术开发等工作, 包括世界上首个Cu/SiOCH双嵌互联芯片技术的研发。目前，该技术广泛用于超大规模集成电路芯片以提高芯片运算速度，减少功耗和降低噪声干扰。他曾先后在飞思卡尔半导体、仙童半导体和安森美半导体公司任技术总监，负责研发用于消费电子和移动通信中的芯片产品。他参与编写出版了三部专业著作，发表了200多篇学术论文，获得100多项技术专利。赵彬现任中国光大环境(集团)有限公司总裁特别助理、中国光大绿色技术创新研究院院长、光大环境科技(中国)有限公司总裁，负责光大环境科技创新、技术研发等工作。
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