台积电抢单 苹果、英伟达、高通等均预先支付
华虹半导体：华虹三厂目前生产逐步恢复，预计对公司业绩不会有明显影响
日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口
芯片荒今年下半年缓解 半导体设备交期可望再缩短
美的集团：未来将继续提高芯片产量 并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品
中国首颗全自研 8K AI 画质芯片将于 1 月 11 日发布
iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片
▎台积电抢单 苹果、英伟达、高通等均预先支付
供应链传出，台积电产能持续抢手，AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户为确保后续出货无虞，纷纷预先支付台积电款项预约产能，合计台积电今年将可取得逾1,500亿元预付款，不仅年度营收可望持续新高，更将力拼全年无淡季。
供应链透露，台积电客户群积极透过支付预付款卡位成熟与先进制程，粗估台积电今年来自客户总预付款额度将突破1,500亿元，创新高，后续则将分批视台积电生产交货情况逐季入帐。
根据台积电财报，截至去年第3季底客户预付款累计达1,063.29亿元，过去八季来，台积电客户群的预付款稳定拉升，过去一年每季成长率都超过144%。业界认为，台积电来自客户预防性采购与因应市场竞争包产能趋势持续，今年预付款有望逐季持续成长，进而降低淡旺季波动风险。（联合新闻网）
▎华虹半导体：华虹三厂目前生产逐步恢复，预计对公司业绩不会有明显影响
1月7日上午9点07分，华虹三厂发生GIS(气体绝缘全封闭组合开关)内PT(电压互感器)故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。
随后，公司启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。（集微网）
▎日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口
财联社1月10日电，日本《读卖新闻》1月10日援引多名消息人士称，日本和美国政府正在共同制定一个框架协议，以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称，两国就技术的海外出口制定规则，这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。此外，日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调。（财联社）
▎芯片荒今年下半年缓解 半导体设备交期可望再缩短
由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
钜亨网报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍来自金属等，但也仍需主芯片等驱动整机运作，但受芯片需求量较低影响，在前段晶圆制造的优先级也排在后面，因此设备商仍无法完全满足现有需求。
展望未来，业界认为，现今供应链长短料现象已较先前缓解，但短料部分还是紧缺，影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上，预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解，届时在手订单也可望有效消化。（钜亨网）
▎美的集团：未来将继续提高芯片产量 并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品
美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。（TechWeb）
▎中国首颗全自研 8K AI 画质芯片将于 1 月 11 日发布
1 月 9 日消息，海信方面此前在 CES 上展示了多种先进技术，例如全球首发 8K 激光显示技术，展示 8K 120Hz 画质芯片与 8K Mini-LED 电视等。官方现宣布：中国首颗全自研 8K AI 画质芯片将于 1 月 11 日到来，透过创新，预见更清晰的未来。
海信视像科技副总裁、海信激光显示股份有限公司总经理王伟之前就透露，海信首款高端 8K 画质芯片已经完成 FTO 流片，预计会在 2021 年年底量产。（TechSugar）
▎iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片
据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。（新浪科技）
以上新闻经以下来源汇总整理：联合新闻网、TechSugar、TechWeb、集微网、财联社、新浪科技、钜亨网等。
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