汉天下携手西南科大成立智能微系统联合实验室，产学研协同攻关

MEMS 2022-01-09 00:00

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近日，“西南科大-汉天下智能微系统联合实验室”揭牌仪式暨专题学术报告会在西南科技大学正式召开，标志着汉天下电子在产学研合作的道路上又向前迈进了一步。

作为整个通信环节的重要组成部分，射频前端产业如今正受到来自行业、高校的多方关注。

12月4日，“西南科大-汉天下智能微系统联合实验室”揭牌仪式暨专题学术报告会在西南科技大学正式召开。据悉，早于今年10月，苏州汉天下电子有限公司（以下简称“汉天下”）与西南科大既签订了“汉天下-西南科大智能微系统联合实验室共建协议”，建设联合实验室和培养创新型人才。

产学研深度合作的典范

在芯片国产化浪潮之下，射频前端领域的国产替代同样备受行业瞩目。而要实现国产化，人才是尤为关键的一环。因此，汉天下和西南科大共建 “智能微系统联合实验室”对双方都将具有深远意义。

对于双方的合作，汉天下创始人杨清华博士指出，人才是科技创新最关键的因素。希望通过共建“智能微系统联合实验室”解决传统高校的基础研究成果难以快速转化的难题，同时也为汉天下解决某些基础研究的难题，最终通过校企紧密合作充分发挥协同创新的作用，打通从基础研究到产业应用的快速转化通道，同时培养更多的复合型应用人才。

西南科技大学校长董发勤则表示，汉天下与西南科大的合作，双方分别发挥在应用研究和基础研究的优势，以联合共建实验室为纽带，深化战略合作，这是服务科技自立自强战略的切实行动，也是产学研协同育人、协同创新，促进区域高质量发展的务实之举。

汉天下是体声波射频滤波器芯片及4G/5G射频前端模组这一“卡脖子技术”自主可控的突破者与行业领军企业。经过近10年的研发实践，全面攻克了体声波滤波器核心芯片的关键设计技术和工艺。截至2021年10月，已累计出货近2亿颗，成为国内出货量最大的体声波滤波器芯片供应商。

产学研深度合作，是西南科技大学鲜明的办学特色。据了解，西南科大的系统联合实验室，主要依托学校信息工程学院建设。信息工程学院是学校办学历史最悠久、学科专业实力最强的学院之一。40多年来，学院已在自动化、通信、电子、生物医药等领域培养了一万余名毕业生。而汉天下的核心业务，与西南科大自动化、通信、电子、生物医学等学科领域高度吻合，与西南科大信息工程学院智能微系统团队的研究方向高度契合。因此，汉天下和西南科大共建 “智能微系统联合实验室”是“政产学研用”一体的系统整合和网络创新，也是产学研深度合作的典范。

国产射频产业需产学研协同攻关

揭牌仪式后，会议举行了《中国无线通信射频前端芯片的前世今生》、《体声波滤波器的研究进展》、《体声波天线的器件物理与关键工艺》、《体声波产品开发实践与心得》等薄膜体声波领域的四个精彩的专题报告，与会师生与报告人在新产品、新技术、新工艺、新原理等方面展开了深入的交流探讨。

无线通信技术从过去的2G发展到如今的5G，移动网络速度越来越快，射频前端模块“功不可没”。据Yole数据，2019年射频前端芯片市场规模为124亿美元，预估2026年将增长到216.7亿美元，复合增长率达8.3%。但需要认清的现实是，射频前端芯片竞争集中度较高，不管是功放还是滤波器，基本上被几家国际巨头垄断；国产功放虽有一定的市场占有率，但高端品牌机使用的高性能功放依然以日美国际巨头为主。不过，这也意味着国产射频企业的成长空间巨大。

最后杨博士指出：“近年来，国产射频前端产业整体呈高速发展态势，包括汉天下在内的国产企业成长迅速。国内厂商在射频前端产业链的各个环节均有所布局，但在产品性能指标和丰富程度上还有一定的差距。因此，国产射频产业需要产学研的协同攻关，方能有机会打破西方国家对我国高端集成电路产业发展的制约。这次我们联合西南科大共同成立实验室，就是希望通过产学研深度合作共同促进成果转化，助推我国射频前端产业链的完善和发展。”

关于汉天下电子

苏州汉天下电子有限公司的前身是成立于2015年7月的贵州中科汉天下微电子有限公司，核心成员来自清华大学、中科大、上海交大以及美国麻省大学等海内外高等学府，在集成电路和MEMS器件领域均深耕15年以上，具有在海外知名企业及国内外顶级科研院所的研发和管理经验。

2019年7月，受苏州整体MEMS生态发展的吸引汉天下电子作为重大招商引资项目整体落户苏州工业园区，更名为苏州汉天下电子有限公司。公司核心产品为应用于4G/5G移动终端的基于MEMS技术的体声波（BAW）滤波器芯片及射频模组芯片。研发团队已攻克全部关键工艺并系统掌握器件结构与性能参数的关系，取得并拥有射频滤波器芯片的多项核心知识产权，是国内率先全面掌握BAW滤波器量产技术的公司。

截至2021年10月，汉天下已累计出货近2亿颗，是目前国内出货量最大的BAW射频滤波器芯片公司。公司曾承担国家02专项——基于MEMS工艺的高性能滤波器等关键核心芯片的开发及规划应用(2017-2019)。