一、综述及发展
现代电子装联核心理念
高可靠电子产品的制造需要什么？
我国电子制造业面临的困境
可制造性分析软件的应用
卓越设计DFX
电子装联技术的技术发展
现代电子装联工艺可靠性
影响现代电子装联工艺可靠性的因素
二、工艺方法及要求
几种特殊元器件的装焊工艺
“L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺
柱状元件的装焊工艺
片式元件装焊工艺及合格条件
胶粘工艺
元器件安装保护工艺要求
通孔元器件的焊接合格条件
分立元件引脚套绝缘套管要求
电连接器插座的安装
插装型（THT）元器件的安装工艺
元器件预处理工艺(一)
元器件预处理工艺(二)
金属化孔焊接要求
阻焊膜与涂覆要求
镀金引脚器件的处理
印制电路板组装工艺简介
印制电路组件装焊前操作工艺和要求
印制电路板中的机械组装
压接连接技术简介
压接连接工艺技术(一)
压接连接工艺技术(二）
电连接器尾部线束处理要求
电缆线束中屏蔽导线屏蔽层的处理工艺要求
电连接器接触偶焊接工艺
电缆线束的加工工艺(一)
电缆线束的加工工艺(二)
组装多芯电缆的通用技术要求
三、工艺可靠性设计
工艺可靠性试验概论
SMT概述
SMT钢网设计
BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
QFP再流焊接接合部工艺可靠性设计
片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
焊盘尺寸设计缺陷
SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
无铅再流焊温度曲线解析
基体金属的可焊性和焊点的可靠性
PCB材料与尺寸不合适对其可靠性的影响
元器件布局不合理对可制性的影响
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题
无Pb焊点特有的工艺缺陷现象
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
理想焊点的质量模型及其影响因素
IMC对焊点可靠性的影响
焊接界面合金层及其生长的影响因素
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响
镀层可焊性的储存期试验及试验方法
四、失效物理
金脆！你知道吗？
蠕变知多少？
电迁移效应
离子迁移效应(一)—总论
离子迁移(二)—导电阳极丝
离子迁移(二)—银迁移
柯肯多尔空洞
爬行腐蚀现象
Sn晶须生长现象
钎料的电子迁移现象
金属离子迁移现象
Au脆现象
黑色焊盘现象
金属偏析现象
金属镀层的腐蚀（氧化）对产品可靠性的危害
五、案例分析及总结
电子装联—波峰焊后PCBA板面锡珠残留机理小结
一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例
刚性PCB拉脱强度的研究
浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用
失活性焊膏
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
聊聊焊膏
波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析
表面组装工艺控制关键点及工艺窗口和工艺能力
印制电路板制造工艺
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式
基体金属的可焊性试验
BGA焊点的常见失效模式及机理
可靠性技术 | 基于CBGA与PCB板材热适配性的焊点失效模式分析
虚焊及冷焊
PCBA的故障分析
PCBA多余物和清洁度标准
某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷分析
再流焊接过程中的“墓碑”缺陷
PCBA板面出现白色残留物及白色腐蚀物
波峰焊接中元器件面再流焊点重熔案例分析
PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂
无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂原因分析
PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊案例分析
电解电容器漏液引起铜导体溶蚀案例分析
PCB阻焊层(绿油)起泡案例分析
金手指变色工艺案例分析
PCB表面出现褐黄色玷污物
Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移
PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷
PCBA组装中PCB的断路缺陷的几种原因分析
CMD（ESD）器件引脚可焊性不良故障案例
铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀
钽电容短路故障案例分析
银迁移导致瓷片电容器烧损故障案例分析
感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象
压敏电阻虚焊故障案例分析
碳膜电阻器断路的工艺缺陷分析
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