11月中国智能手机SoC研究:联发科再次超越高通排第一,苹果芯片增速放缓

CINNOResearch 2022-01-06 16:08






“根据CINNO Research月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,而高通以840万颗的当月销量紧随其后,两家厂商间的销量差距进一步缩小。”


在12月28日的小米12系列发布会上,雷军正式发出“对标苹果”的豪言壮志。小米向行业领头羊苹果对标,是小米立志“三年成为世界第一”迈进的第一步。目前小米主要在产品外形设计上做了针对的对标,可是在芯片、系统、生态等部分的提升与苹果的用户体验仍然有差距,尚有很长的路。

 

芯片是目前手机厂商重点发展的领域,不论是抢首发还是通过自研,目的仍然是增强产品竞争力与获得差异化功能。在华为海思麒麟受困制裁逐渐式微之际,中国手机SoC市场已经演变为联发科和高通的两强之争,而苹果A系列芯片依靠iPhone 13的强劲动能,稳稳占据第三名的位置。

 


根据CINNO Research月度数据显示,11月在手机SoC方面,联发科再度超越高通,以860万颗的智能手机芯片销量蝉联11月榜首,而高通以840万颗的当月销量紧随其后,两家厂商间的销量差距进一步缩小。此外,苹果智能芯片的销量仍旧在增加,不过近一两个月的高速增加态势已经减缓。

 

联发科中端发力赶超高通

 

11月迎来了中国双十一购物节,可是由于各家厂商的整体优惠力度不足,前五大手机品牌的销量并没有爆发。值得一提的是,10月底Redmi Note 11系列上市后,加上双十一的优惠驱动,让小米11月的销量有巨大提升,而OV和荣耀表现相对平淡。

 

Redmi Note 11系列搭载的是天玑920和天玑820芯片,主打中端市场,其也带动了联发科天玑系列芯片的销量提升。

 

目前选用联发科天玑芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,产品主要定位在入门和中端,其也是11月销售的主力。

 

中高端和旗舰市场中,由于各大品牌的产品冲击高端市场效果并不如意,因此一定程度让高通中高端和旗舰产品所搭载骁龙的骁龙8系列芯片的销量下滑,份额缩小。

 

不过随着12月联发科和高通陆续发布其旗舰芯片天玑9000和骁龙8芯片,12月和明年1季度预计会在中高端手机SoC市场上演一场龙争虎斗。


 

紫光展锐6nm 5G芯片量产

 

华为海思、紫光展锐则分别以110万颗、80万颗的销量分别位居当月销量的第四、五位。海思方面,市场份额环比与上月持平,不过同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。

 

紫光展锐方面,其已经宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%。其支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术。

 

根据CINNO Research数据显示,2021年11月中国智能机市场中5G机型占比约达85%,而在中国5G智能机SoC市场中,2021年11月紫光展锐市场占比仅为0.07%, 其最优市场表现是在2021年7月占比约为0.6%。对于紫光展锐来说,面对竞争愈发激烈的5G智能机处理器市场,推出6nm SoC来提升其5G处理器竞争力是较好的产品策略。

 

预计联发科登上2021年手机SoC宝座

 

进入12月,已经是年末的收官的时候。根据数据整理,2021年1-11月中国智能机SoC市场中联发科与高通分别以1.02亿颗与9.9千万颗的终端出货量,位居第一与第二。同时,华为海思终端出货量降至约2.9千万颗,同比下降约68%。

 

受华为海思芯片断供影响,2021年1-11月中国智能机SoC市场格局出现较大改变。相较与2020年华为海思,高通,联发科的“三足鼎立”格局,2021年逐步呈现出联发科,高通,苹果的”两超,一强“竞争格局。

 

在中国5G智能机SoC市场中,2021年1-11月高通终端出货约为8千万颗,市场占比约为36%,位于首位。联发科终端出货约为7.5千万颗,市场占比约为33%,紧随其后。苹果终端出货量出现较大幅度增长,1-11月终端出货约为4千万颗,是去年同期的7.8倍,同时市场占比也增至约18%。

 

2021年1-11月中国智能机SoC终端出货量约为2.9亿颗,5G SoC终端出货约为2.2亿颗,同比分别增长4.4%与95%。与去年1-11月相比,整体市场主要受疫情后期智能机市场销量回升影响,5G市场受苹果及更多中低端机型推出5G机型,5G市场渗透率较大幅度提升的影响。

 

CINNO Research预测,2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商,市场占比预计增至36%,高通预计增至35%;中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商,市场占比预计增至37%,联发科市场占比预计增至34%。


中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告



第一章:中国智能手机处理器(SoC)整体概述



一. 智能手机处理器(SoC)技术概述

1. 智能手机处理器(SoC)定义

2. 智能手机处理器(SoC)技术发展与趋势


二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场概述

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体销量情况

2. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场按晶圆工艺制程分析

3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述

 

第二章:中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析



一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况 

二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析

1. SoC设计厂商产品竞争力分析

1.1 高通

1.2 联发科

1.3 苹果

1.4 海思

1.5 紫光展锐

1.6 三星


2. SoC设计厂商市场策略分析



第三章:中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析


一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析

1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析

1.1 华为

1.2 苹果

1.3 OPPO

1.4 vivo

1.5 小米

1.6 其他


2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析

二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析

1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析

2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析

3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析

 

第四章:中国智能手机处理器(SoC)市场前景分析与预测



一. 中国智能手机处理器(SoC)市场前景的SWOT分析 

1. 中国智能手机处理器(SoC)市场的优势

2. 中国智能手机处理器(SoC)市场的劣势

3. 中国智能手机处理器(SoC)市场的机会

4. 中国智能手机处理器(SoC)市场的威胁

二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体出货情况预测

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端整体销量情况预测

2. 中国智能手机处理器(SoC)按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

 

三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测

1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测

2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测

3. 其他 



联系我们

媒体关系:

市场部经理  Cherry Zeng

TEL:(+86)186-2523-4072

Email:CherryZeng@cinno.com.cn


商务合作:

市场部总监  Ann Bao

TEL:(+86)189-6479-8590

Email:AnnBao@cinno.com.cn


产业资讯:

CINNO Research Venia Yang

TEL:(+86)137-7184-0168

Email:VeniaYang@cinno.com.cn


- END -

推荐阅读

点击图片即可阅读全文

更多商务合作,欢迎与小编联络!

扫码请备注:姓名+公司+职位


我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦!

CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办九年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。

CINNOResearch CINNO Research为显示及半导体行业专业第三方咨询服务机构,为您深入全球光电产业链上下游,提供最新产业资讯、专业行研报告、投资并购、精准行销、高端猎头等一站式服务。一键订阅,同100万产业精英一起把握行业脉动!
评论
  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 83浏览
  • 概述 通过前面的研究学习,已经可以在CycloneVGX器件中成功实现完整的TDC(或者说完整的TDL,即延时线),测试结果也比较满足,解决了超大BIN尺寸以及大量0尺寸BIN的问题,但是还是存在一些之前系列器件还未遇到的问题,这些问题将在本文中进行详细描述介绍。 在五代Cyclone器件内部系统时钟受限的情况下,意味着大量逻辑资源将被浪费在于实现较大长度的TDL上面。是否可以找到方法可以对此前TDL的长度进行优化呢?本文还将探讨这个问题。TDC前段BIN颗粒堵塞问题分析 将延时链在逻辑中实现后
    coyoo 2024-12-10 13:28 102浏览
  • 智能汽车可替换LED前照灯控制运行的原理涉及多个方面,包括自适应前照灯系统(AFS)的工作原理、传感器的应用、步进电机的控制以及模糊控制策略等。当下时代的智能汽车灯光控制系统通过车载网关控制单元集中控制,表现特殊点的有特斯拉,仅通过前车身控制器,整个系统就包括了灯光旋转开关、车灯变光开关、左LED前照灯总成、右LED前照灯总成、转向柱电子控制单元、CAN数据总线接口、组合仪表控制单元、车载网关控制单元等器件。变光开关、转向开关和辅助操作系统一般连为一体,开关之间通过内部线束和转向柱装置连接为多,
    lauguo2013 2024-12-10 15:53 85浏览
  •         在有电流流过的导线周围会感生出磁场,再用霍尔器件检测由电流感生的磁场,即可测出产生这个磁场的电流的量值。由此就可以构成霍尔电流、电压传感器。因为霍尔器件的输出电压与加在它上面的磁感应强度以及流过其中的工作电流的乘积成比例,是一个具有乘法器功能的器件,并且可与各种逻辑电路直接接口,还可以直接驱动各种性质的负载。因为霍尔器件的应用原理简单,信号处理方便,器件本身又具有一系列的du特优点,所以在变频器中也发挥了非常重要的作用。  &nb
    锦正茂科技 2024-12-10 12:57 76浏览
  • 全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和
    电子资讯报 2024-12-10 17:09 88浏览
  • 【萤火工场CEM5826-M11测评】OLED显示雷达数据本文结合之前关于串口打印雷达监测数据的研究,进一步扩展至 OLED 屏幕显示。该项目整体分为两部分: 一、框架显示; 二、数据采集与填充显示。为了减小 MCU 负担,采用 局部刷新 的方案。1. 显示框架所需库函数 Wire.h 、Adafruit_GFX.h 、Adafruit_SSD1306.h . 代码#include #include #include #include "logo_128x64.h"#include "logo_
    无垠的广袤 2024-12-10 14:03 71浏览
  • 习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-10 16:13 109浏览
  • 近日,搭载紫光展锐W517芯片平台的INMO GO2由影目科技正式推出。作为全球首款专为商务场景设计的智能翻译眼镜,INMO GO2 以“快、准、稳”三大核心优势,突破传统翻译产品局限,为全球商务人士带来高效、自然、稳定的跨语言交流体验。 INMO GO2内置的W517芯片,是紫光展锐4G旗舰级智能穿戴平台,采用四核处理器,具有高性能、低功耗的优势,内置超微高集成技术,采用先进工艺,计算能力相比同档位竞品提升4倍,强大的性能提供更加多样化的应用场景。【视频见P盘链接】 依托“
    紫光展锐 2024-12-11 11:50 51浏览
  • 天问Block和Mixly是两个不同的编程工具,分别在单片机开发和教育编程领域有各自的应用。以下是对它们的详细比较: 基本定义 天问Block:天问Block是一个基于区块链技术的数字身份验证和数据交换平台。它的目标是为用户提供一个安全、去中心化、可信任的数字身份验证和数据交换解决方案。 Mixly:Mixly是一款由北京师范大学教育学部创客教育实验室开发的图形化编程软件,旨在为初学者提供一个易于学习和使用的Arduino编程环境。 主要功能 天问Block:支持STC全系列8位单片机,32位
    丙丁先生 2024-12-11 13:15 50浏览
  • RK3506 是瑞芯微推出的MPU产品,芯片制程为22nm,定位于轻量级、低成本解决方案。该MPU具有低功耗、外设接口丰富、实时性高的特点,适合用多种工商业场景。本文将基于RK3506的设计特点,为大家分析其应用场景。RK3506核心板主要分为三个型号,各型号间的区别如下图:​图 1  RK3506核心板处理器型号场景1:显示HMIRK3506核心板显示接口支持RGB、MIPI、QSPI输出,且支持2D图形加速,轻松运行QT、LVGL等GUI,最快3S内开
    万象奥科 2024-12-11 15:42 71浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 79浏览
  • 我的一台很多年前人家不要了的九十年代SONY台式组合音响,接手时只有CD功能不行了,因为不需要,也就没修,只使用收音机、磁带机和外接信号功能就够了。最近五年在外地,就断电闲置,没使用了。今年9月回到家里,就一个劲儿地忙着收拾家当,忙了一个多月,太多事啦!修了电气,清理了闲置不用了的电器和电子,就是一个劲儿地扔扔扔!几十年的“工匠式”收留收藏,只能断舍离,拆解不过来的了。一天,忽然感觉室内有股臭味,用鼻子的嗅觉功能朝着臭味重的方向寻找,觉得应该就是这台组合音响?怎么会呢?这无机物的东西不会腐臭吧?
    自做自受 2024-12-10 16:34 141浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦