据市调机构调查显示，在2021年Q3，全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年Q3同比增长6%，其中，联发科以40%出货量排在第一，高通次之，苹果第三。而海思，由于美国制裁 ，Q3出货仅2%...
据Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年Q3同比增长6%。与去年同期相比，5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。
研究总监Dale Gai说："在具有竞争力的5G SoC和对4G SoC的高需求的推动下，联发科以40%的份额引领智能手机SoC市场。中高端SoC产品组合的增长，使得联发科的收入连续增长。由于2022年Q1旗舰产品的推出和2021年Q4开始的芯片价格上涨，产品组合的平均价格将继续增加。4G芯片的供应短缺导致需求增强，这对4G SoC的影响更大。"
全球智能手机AP/SoC出货量市场份额 2020年Q3 vs 2021年 Q3
资料来源: Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker, 2021年12月
研究分析师Parv Sharma在评论高通公司的表现时说："2021年Q3，高通公司的智能手机SoC出货量环比和同比都有所增长。高通公司收入增长的关键在于其关键组件的双源制造能力，即骁龙800系列SoC和其优质的5G调制解调器。高通公司以62%的份额引领5G基带市场。它获益于苹果iPhone 13系列的5G基带调制解调器芯片的成功和对其完整的5G SoC芯片的需求(从旗舰的8系列到实惠的4系列)。联发科也从中低端市场的天玑700和800系列中看到了强劲的势头。"
全球5G智能手机基带出货量市场份额，2020年Q3 vs 2021年Q3
资料来源：Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker,2021年12月
总结
联发科在2021年Q3以40%的份额主导了智能手机SoC市场。它的份额主要在中低端的5G产品组合中，而LTE SoC进一步帮助它加强了市场地位。
高通公司得益于Foundry双重采购策略而增长了9%。它在5G基带调制解调器出货量中占主导地位，份额为62%。骁龙7、6和4系列的更新组合将进一步帮助它在2021年Q4获得份额。苹果2021年Q3在智能手机SoC市场上保持Q3的位置，份额为15%。随着iPhone 13的推出和节假日的到来，其份额将在2021年Q4进一步增长。然而，组件短缺将影响其节日期间的销售。
紫光展锐的出货量在2021年Q3继续连续三个季度增长。其市场份额在本季度进入两位数，达到10%。获得显著增长的原因是他们成功扩大了客户群体，与HONOR、realme、摩托罗拉、中兴和传音等一系列主要OEM厂商开展了合作。此外，它还获得了三星Galaxy A系列的订单。
三星Exynos以5%的份额滑落到第五位，因为它正在重新调整其向中国ODM采购和外包的智能手机产品组合战略。因此，从ODM生产的中端4G、5G机型到旗舰机型，三星智能手机产品组合中联发科和高通的份额一直在增长。
海思仍受到芯片禁令的影响，而麒麟SoC的累积库存已濒临耗尽。因此，华为正在推出其最新系列的高通SoC，但仅限于4G功能。
*本文来自Counterpoint Research
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卷土重来，联发科是如何崛起为移动芯片霸主的？
四年多前，当 Rick Tsai 担任联发科 CEO 一职时，行业专家和投资者都认为他拿到了一个烫手山芋。随后，作为仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商，联发科陷入了一场激烈的4G智能手机芯片价格战。该公司的营业利润率创下历史新低，并报告了其智能手机芯片业务的首次亏损。更糟糕的是，联发科 2017 年最重要的芯片产品失败了，很少有智能手机制造商同意使用它。当年 6 月，在联发科创始董事长蔡明介任命他拯救陷入困境的芯片制造商后的第一次新闻发布会上，这位新任 CEO 面临着一系列棘手的问题：“你打算裁员吗？” “对于公司不断萎缩的利润，你打算怎么做？”Rick Tsai - 曾被视为创始人Morris Chang的可能继任者的台积电前首席执行官 - 发誓要在不裁员的情况下收回联发科的市场份额并恢复利润。这似乎是一项几乎不可能完成的任务。但多亏有远见和好运，联发科才得以反弹。根据研究机构 Counterpoint 的数据，该公司是三星、小米、亚马逊和索尼等领先智能手机和电子产品制造商的供应商，按出货量计算，该公司已超越高通成为全球最大的移动处理器制造商，市场份额超过 40%。据该公司和研究机构称，联发科在 Android 平板电脑、Chromebook 和智能电视的核心处理器芯片等领域也是第一。联发科总裁陈乔恩回忆说：“我还记得Rick Tsai从他加入公司开始就不断告诉我们，我们不应该害怕在 5G 技术上押下大赌注，我们必须尽早下注。” “回想起来，这个愿景被证明是非常正确的。我们总共花费了至少 1000 亿新台币（36 亿美元）来推进 5G。”根据其年报，该公司的整体研发预算从 2018 年的新台币 571 亿元增加到 2020 年的新台币 773 亿元。据日经亚洲采访的高管称，Rick Tsai方法的核心是实施他从台积电带来的管理风格，强调精确执行和持续、注重细节的审查，以确保所有计划和时间表都在正轨上。在战略上，Rick Tsai誓言要帮助联发科摆脱“预算”形象，成为“全球相关”的芯片制造商，并最终打入长期由高通主导的高端市场。联发科去年向高端领域迈出了一大步。在 2019 年开始发布一系列用于中端手机的 5G 芯片组后，它于去年 11 月推出了用于高端智能手机的天玑 9000。该芯片组由台积电使用其最先进的 4 纳米工艺技术生产——甚至比苹果的 iPhone 13 移动处理器使用的还要先进。据 Tsai 称，联发科还承诺使用台积电的 3 纳米芯片技术。预计到 2023 年，这项行业领先的技术将全面可用。“从历史上看，联发科一直被认为是价格较低的选择，他们的芯片用于低端智能手机，”Third Bridge 的分析师 Kristine Lau 告诉日经亚洲。“然而，这种情况在过去两到三年发生了变化，他们打入高端智能手机市场的努力被证明是成功的。”投资者似乎对Rick Tsai的做法感到满意。截至 1 月 3 日，联发科的股价已从 2017 年初的最低点 204.5 新台币飙升至 1,150 新台币，就在他上任之前。其市值超过 640 亿美元，超过欧洲最大的芯片制造商英飞凌和恩智浦。与此同时，其营业利润率从Rick Tsai上任前的约 1% 提高至 7 月至 9 月季度的 22% 以上。蔡说，该公司 2021 年的收入预计将比一年前增长 50% 以上，达到 170 亿美元，是 2019 年水平的两倍多。该高管表示，其营业利润将从 2019 年的 7 亿美元增长五倍至 38 亿美元。分析师和行业参与者将Rick Tsai的芯片专业知识和联发科的新发现归功于大幅反弹。“以前，联发科可能已经满足于成为第二大供应商，它可以提供比市场领导者高通更优惠的价格和更快的调整速度，但现在他们知道他们需要在技术上进行更多投资，”资深半导体分析师 Mark Li 表示。与关注联发科多年的 Sanford C. Bernstein 合作。该公司的 5G 赌注也被证明对其收入和利润有很大帮助：4G 移动芯片组的售价约为 8-10 美元，但联发科的一套 5G 移动芯片的平均售价可能高达 30 美元，李说。在史无前例的全球芯片短缺影响了从汽车公司到智能手机和家电制造商的每个人的情况下，蔡与台积电的关系被证明是有价值的。联发科将其先进芯片的所有订单都交给全球最大的代工芯片制造商，这与高通不同，后者经常将此类订单分给台积电和韩国三星。据高三的刘说，两家中国台湾公司之间的这种战略联盟使联发科在供应紧张期间成为其客户更可靠的供应商。“这是一个强大的优势，尤其是在全球芯片短缺预计将继续存在的情况下，产能和供应可靠性在设备制造商的选择标准中变得越来越重要。”蔡本人承认规模的重要性。“在供应受限的时代，如果芯片开发商没有经济规模，那么运营起来就非常具有挑战性。为什么我们可以将移动处理器的市场份额从 20% 增长到 40%？因为我们有明确的战略和路线图。我们将要做，并且我们很好地执行了该路线图，” Rick Tsai在 12 月 16 日的年终新闻发布会上说。业内同行表示，Rick Tsai自己的专业知识使他能够押注正确的技术，并使联发科重回正轨。他的职业生涯包括在全球芯片制造商 NXP 和领先的半导体设备制造商 Lam Research 的董事会任职。2009年因金融危机辞去台积电CEO一职，后担任台湾地区最大移动运营商中华电信董事长，加入联发科。最近，芯片短缺和中美紧张局势加剧，让联发科有机会在全球舞台上大放异彩。该公司是少数能够提供从移动芯片解决方案和电视芯片组到电源管理芯片的广泛产品的芯片制造商之一。在美国对中国智能手机制造商华为技术公司实施贸易限制后，该公司对全球供应链的重要性进一步凸显，华为技术公司曾运营中国最大的芯片开发商海思科技。小米、Oppo、Vivo等竞争对手争相抢夺智能手机市场份额，芯片需求转向联发科和高通。这不仅增加了这两家公司在移动芯片领域的市场份额，也敲响了警钟，让人们意识到只有少数芯片开发商能够为 5G 智能手机、电视、平板电脑等设计整体解决方案。在美国打压之前，海思控制着全球移动处理器市场高达 14% 的份额。“在几年前的挫折之后，管理团队意识到成功的唯一途径是建立一些不可替代且具有全球意义的能力，”一位熟悉此事的高管告诉日经亚洲。联发科总裁陈乔恩表示，Rick Tsai首席执行官不断告诉管理团队，公司必须是全球科技供应链中的“相关”参与者。经过四年的努力，联发科现在面临着在成熟的智能手机市场中继续增长并决定其未来所在的挑战。蔡明介主席经常提出的一个担忧是，中国台湾主修 STEM（科学、技术、工程和数学）领域的学生人数下降，从 2005 年占所有毕业生的 40% 左右下降到 2020 年的 30% 左右。”顶尖技术人才的短缺可能会限制我们的半导体发展，”董事长警告说。经过几年谨慎的招聘，联发科加大了在台湾地区的招聘力度，承诺到 2021 年底加入该公司的任何人都可以获得 9,000 美元的奖金。但另一位熟悉联发科的高管告诉《日经亚洲》，联发科也认识到有必要决定其未来的扩张是在本地还是在全球进行。“联发科正在积极扩大在台湾地区的员工队伍，但这引发了一个问题，即仅依靠单一地区的人才是否可持续，”该高管表示。“但如果它在全球范围内发起积极的招聘，台湾芯片开发商能否轻松管理多元化的全球劳动力？”联发科拥有约 17,000 名员工，并已在美国、欧洲和印度设有约 50 个海外办事处，但其最重要的研发基地仍在台湾地区。其他问题涉及公司保持强劲年度增长的能力。Tsai 已承诺未来几年的复合年增长率至少为 10%，大多数市场观察人士都认为，随着生态系统在 2022 年蓬勃发展，这家芯片开发商可能会继续搭乘 5G 的浪潮。然而，有些人担心其速度会放缓智能手机以外的多元化努力。事实上，联发科的增长指引略低于高通的预测，即到 2024 年至少增长 12%。摩根大通资深半导体分析师 Gokul Hariharan 在一份研究报告中表示：“一旦 5G 普及率达到顶峰，智能手机的增长可能会在 2022 年或 2023 年达到顶峰。”Counterpoint 的 Gai 告诉《日经亚洲》，与此同时，高通一直在努力显着降低对移动和智能手机相关芯片的依赖，并表示这家美国公司正在展望芯片的新战场，例如汽车。“随着高通迈向另一个层次，并在汽车应用上押下重注，联发科能否尽快找到新的增长催化剂，将是确保其快速增长的关键之一。”
文章来源：手机技术资讯
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