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一、博敏电子：据梅江新闻1月4日报道，①.目前订单饱满，公司在印制电路板产品的年生产能力已突破150万㎡；②."博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目"于2021.12.17正式开工，该项目总投资约30亿元，分两期建设，项目全面建成投产后预计可年产高端印制电路板360万㎡，主要产品为高频高速板、HDI板、封装基板等。(更多详情点击此链接)（Iris供稿）
二、遂宁经开区电子电路标准厂房建设项目
据了解，遂宁经开区电子电路标准厂房项目占地30余亩，建设投资1亿元，建筑总面积约44721㎡，主要建设标准厂房、综合双创中心、倒班宿舍(含食堂)、污水处理池及相关附属工程。目前，7个单体建筑主体已全部完工、正在装饰装修，厂区道路、绿化等相关工作即将启动建设。（Xyy供稿）
三、萍乡市丰达兴线路板制造有限公司：据同心同德1月5日报道，公司在去年12月份，增加了第二条生产线，进一步扩大生产力，计划在今年增加第三条生产线，将生产总能扩大到每月20万㎡。（Xyy供稿）
四、江西荣晖电子有限公司：据其官微1月6日报道，①.2021年公司产值从2020年的1.6亿元飙升至5.2亿元，同比增长325%；②.公司投入10亿元，正启动三期项目的扩建，进一步加大在FPC软板、高密度互连板、高频板等高端产品上的布局。（Iris供稿）
五、3大PCB项目通过备案（Iris/Xyy供稿）
(1)、珠海中京半导体科技有限公司：集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目
(2)、志博信科技(黄石)有限公司：志博信高阶HDI及类载板(一期)
(3)、黄石鸿晖电子有限公司：鸿晖高精密线路板生产项目
六、协和电子：1月5日晚公告，公司拟与"江苏泛亚微透科技股份有限公司"等累计21家机构及个人共同发起设立合资公司"江苏源氢新能源科技股份有限公司"，投资建设"氢燃料电池质子交换膜项目"。合资公司注册资本为4亿元，其中协和电子出资500万元，占合资公司总股本的1.25%。（Xyy供稿）
七、深联电路：据其官微1月5日报道，公司收到来自于GE集团的感谢信。据悉，公司与GE能源合作始于2009年，主要合作有能源类/家电类/电表类产品，其产品的主要类型为2-24L沉金/喷锡板，目前公司已成为GE集团的优秀供应商之一。（Iris供稿）
八、江西省宏瑞兴科技股份有限公司：据微吉州1月5日报道，①.截止目前，企业已完成年产量1350万张覆铜板，完成年产值达17亿元；②.在二期生产车间，技术人员正在新引进的生产线上进行覆铜板压制工序的生产。2021年12月份，该公司投资1亿元引进了这套生产线，主要生产中高端无铅无卤的新产品；③.第四条生产线的投入，预计可使公司产能提升30%左右，盈利可以增加大概10个亿。（Iris/Xyy供稿）
九、广东梅州经济开发区：打造国家火炬特色产业基地。（Xyy供稿）
十、礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司：公司"礼鼎科技高端集成电路封装载板智能制造基地生产线项目"被入选为"河北省2022年省重点建设项目名单"。（Iris供稿）
十一、广东盈骅新材料科技有限公司：元旦期间，江西省赣州市政府赴大湾区招商引资，洽谈了在公司在龙南市投资10亿元的覆铜板、IC载板板材、碳纤维符合材料生产项目。
据其官网显示，公司成立于2017年，是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料等的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。（Xyy供稿）
十二、泰鼎-KY(4927)：1月4日公告，①.2021年12月营收达15.82亿元(新台币，下同)，月增24.04%，年增69.87%；②.全年营收148.01亿元，年增25.08%；③.第四季营收44.37亿元，季增22.87%，年增46.81%。（Iris/Xyy供稿）
十三、三星电机：据集微网消息，公司FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊，亚马逊与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者，其正在设计自己的服务器CPU，以追赶该行业的传统巨头英特尔。目前，三星电机的FC-BGA年销售额约为5000亿韩元，随着新产能落地，预计将大大增加其对亚马逊和英特尔的供应。（Xyy供稿）
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来源：HNPCA综合整理
审核：Iris
