IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，给出了大量确凿数据，看起来十分的欢欣鼓舞。
5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。
台积电5nm将使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，整体晶体管密度提升84％——7nm是每平方毫米9627万个晶体管，5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。
台积电称5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80％，最高可超过90％，不过这些芯片都相对很简单，如果放在复杂的移动和桌面芯片上，良品率还做不到这么高，但具体数据未公开。
具体来说，台积电5nm工艺的测试芯片有两种，一是256Mb SRAM，单元面积包括25000平方纳米的高电流版本、21000平方纳米的高密度版本，后者号称是迄今最小的，总面积5.376平方毫米。
二是综合了SRAM、CPU/GPU逻辑单元、IO单元的，面积占比分别为30％、60％、10％，总面积估计大约17.92平方毫米。
按照这个面积计算，一块300mm晶圆应该能生产出3252颗芯片，良品率80％，那么完好的芯片至少是2602个，缺陷率1.271个每平方厘米。
当然，现代高性能芯片面积都相当大，比如麒麟990 5G达到了113.31平方毫米。
按照一颗芯片100平方毫米计算，1.271个每平方厘米的缺陷意味着良品率为32％，看着不高但对于风险试产阶段的工艺来说还是完全合格的，足够合作伙伴进行早期测试与评估。
另外，AMD Zen2架构每颗芯片(八核心)的面积约为10.35×7.37＝76.28平方毫米，对应良品率就是41％。
台积电还公布了5nm工艺下CPU、GPU芯片的电压、频率对应关系，CPU通过测试的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU则是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。当然这都是初步结果，后续肯定还会大大提升。
台积电预计，5nm工艺将在2020年上半年投入大规模量产，相关芯片产品将在2020年晚些时候陆续登场，苹果A14、华为麒麟1000系列、AMD Zen4架构四代锐龙都是妥妥的了，只是据说初期产能会被苹果和华为基本吃光。
半导体工艺的进步一直备受关注，尤其是国产半导体技术差距依然很大，每一步都走得很艰难，每一步都令人鼓舞。
日前，韩国媒体报道称，国内最大代工厂中芯国际的董事长周子学博士在韩国访问期间透露，已经与荷兰光刻机巨头ASML解决了7nm EUV极紫外光刻机的供应问题。
不过，中芯国际方面发表声明称，《BusinessKorea》等韩国媒体发布的报道中“引用”了中芯国际董事长周子学博士在韩国参会时对EUV事宜的表态，此类报道违背事实，纯属捏造。
中芯国际强调，周子学董事长仅参加了本月“中韩工商领袖和前高官对话”内部会议环节，期间并未接受任何媒体采访，在发言中也从未提及EUV事宜。
至于EUV光刻机的具体进展，中芯国际未披露更多详情。
去年上半年层有外媒报道称，中芯国际已经向ASML订购了一台EUV光刻机，单价1.2亿美元，预计2019年初交付，但在不久前又有说法称，ASML已停止对中芯国际供应EUV光刻机，ASML则回应称不是停供而是延期，主要是在准备该国政府的出口申请文本工作。
对于这一事件，中芯国际方面始终保持沉默，可能是涉及到商业合作机密，不便对外公开，我们也只能继续期待了。
中芯国际声明全文如下——
中芯国际关于韩国媒体涉EUV不实报道的声明
近日，《BusinessKorea》等韩国媒体发布报道，“引用”中芯国际董事长周子学博士在韩国参会时对EUV（极紫外光刻机）事宜的表态。中芯国际对此郑重声明，此类报道违背事实，纯属捏造。周董事长仅参加了本月“中韩工商领袖和前高官对话”内部会议环节，期间并未接受任何媒体采访，在发言中也从未提及EUV事宜。
对于杜撰及传播谣言的媒体和个人，公司表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权利。
特此声明。
中芯国际集成电路制造有限公司
2019年12月9日
关于生产工艺，这几天还有个很有趣的话题：一个平常很难引起关注的奔腾处理器，最近突然成了焦点，它就是22nm的老奔腾。
11月27日，Intel发布产品变更通知，宣布退役22nm工艺、Haswell四代酷睿家族的奔腾G3420处理器，但是十天后，Intel又宣布取消奔腾G3420的退役，会继续供货。
要知道，奔腾G3420可是2013年第三季度发布的，距今已经六年多了，它的规格还是22nm工艺、双核双线程、主频3.2GHz、三级缓存3MB、核显HD、内存DDR3/L-1600、热设计功耗35W，放在今天堪称恐龙级的。
按理说，它早就该退役了，同时代的产品也基本走光了，但是为何Intel直到如今才宣布它的退役，又突然“反悔”？
对于这一变化，Intel终于向媒体做出解释，但和我们预期得不太一样。
Intel表示，奔腾G3420的退役通知是失误放出的，Intel没有计划更改奔腾G3420的路线图，产品会继续供应。
不过奇怪的是，以往产品变更通知有错误，Intel都会很快撤回或者修正，但是这一次，奔腾G3420退役、取消退役的通知依然挂在官网上，没有任何变动，Intel的解释似乎有些“言不由衷”。
如果这次反复不是失误，那么唯一的解释就是：Intel 10nm产品迟迟无法铺开，14nm产品却持续严重缺货，短期内仍然无解，在入门级领域继续靠一颗古老的奔腾撑场面，是非常无奈也是合情合理的做法，奔腾G3420还不能走。
在此之前，Intel曾将部分芯片组的工艺从14nm退回到22nm，比如H310C、B365，也都是缺货惹的祸。
而为了加强新工艺的研发，Intel最近特备招揽了前GlobalFoundries CTO、前IBM微电子业务主管Gary Patton博士。
Gary Patton博士在半导体工艺方面造诣深厚，早些年就在IBM挑大梁，2015年GF收购了IBM晶圆制造业务，他也随即进了GF，担任CTO，一直负责尖端工艺的研发。
只不过，GF已经改变投资策略，直接取消了7nm、5nm等更新工艺的研发，不再与台积电、三星正面对抗，改而专注于利润率更高的14/12nm工艺，以及专用性的22FDX、12FDX。
这样一来，Gary Patton这样的顶尖人才就失去了用武之地，离开已是必然，而苦于工艺“落后”的Intel正是最佳去处。
Gary Patton加盟Intel后将担任企业副总裁、设计实现总经理，直接向Intel CTO Mike Mayberry汇报，主要负责建设生态系统、部署特定工艺，以及处理器设计套件开发(PDK)、IP、工具等，促成新工艺满足预设的性能、成本、上市时间需求。
目前，Intel尚未官宣招募Gary Patton，不过在GF的网站上，Gary Patton的名字已经消失。
