在消费电子产品需求迅速增长、游戏行业不断发展以及对电动汽车和混合动力汽车的日益青睐的推动下，电子行业的扩张为半导体制造设备市场创造了巨大的有利可图的机会。这可归因于对用于生产存储器 IC、传感器、PMIC、微处理器、片上系统等的各种半导体制造工具的需求不断增长。
主要半导体公司发起的持续业务扩张举措进一步增强了行业格局。此类举措的一个突出例子是领先的芯片制造商英特尔于 2021 年开始在美国建设两家新工厂。这些设施将容纳该公司高度先进的芯片制造技术。
根据 Global Market Insights, Inc. 最近的报告，鉴于以下趋势，预计到 2027 年半导体制造设备市场规模将超过 900 亿美元：
该行业的主要公司都专注于开发创新的半导体制造设备，以有效满足消费者的需求并在市场上获得竞争优势。
举个例子，2020年，Advantest公司推出了两款通用硬件设备，数字和电源模块，以支持T2000测试平台的能力。它们旨在用于 SoC 芯片、电源管理 IC、CMOS 图像传感器和汽车传感器的批量制造。抛光和研磨工艺主要用于制造 MEMS 传感器、集成电路 (IC)、芯片组、光学器件和化合物半导体。电子产品对小型化 IC 的日益偏爱需要经常抛光和研磨，以减少表面损伤并保持晶片的灵活性。对该工艺不断增长的需求鼓励市场参与者专注于新产品开发，这对业务增长产生了积极影响。例如，2020 年，ACM Research, Inc. 推出了用于先进半导体封装和晶圆加工的超无应力抛光工具。据报道，到 2027 年，抛光和研磨设备的复合年增长率预计将超过 5.0%。
二维技术的日益普及可以归功于相关的好处，例如坚固的结构、更低的功耗和最低的运营成本。它被广泛用于制造二维平面存储设备。各种公司和研究机构正在结成战略联盟，以开发基于 2D 材料的 IC。例如，2021 年，台积电与中国台湾研究院和麻省理工学院合作开发使用二维材料的 1nm 芯片。随着采用率的提高，预计到 2027 年 2D 技术细分市场的复合年增长率将达到 6.0%。对电力电子和高性能计算设备不断增长的需求促使代工厂供应商通过新技术节点改进其 IC 制造。许多公司都倾向于技术改进，例如在极紫外印刷设备中应用激光等离子体作为光源以产生高质量的波长。例如，在 2021 年，美光宣布了在其制造代工厂部署极紫外设备的计划。考虑到这些因素，代工供应链工艺部门在 2020 年占据了超过 25% 的份额，预计到 2027 年复合年增长率将超过 6.0%。越来越多的政府对欧洲半导体项目的举措和投资正在推动该地区半导体制造设备行业的扩张。例如，2021 年，欧盟公布了到 2030 年将芯片产能提高 20% 的计划。欧盟还宣布投资 1600 亿美元用于涉及半导体制造和供应链基础设施的技术开发。此外，区域芯片制造商正在与不同的行业专家合作，这反过来有利于工业增长。根据该报告，预计该行业到 2027 年的复合年增长率将达到 4.5%。简而言之，随着对芯片制造设施投资的增加以及技术先进解决方案的出现，半导体制造设备市场正在获得吸引力。
