据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，涉及对12英寸MEMS制造线项目（简称“合肥FAB6”）的建设投资将有助于推动公司特色工艺晶圆代工业务的发展，但这条12英寸MEMS制造线的建设需要通过国家相关部委的审批同意。
根据《合作框架协议》签署内容，赛微电子拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。合肥高新区为赛微电子在高新区范围内提供项目工业用地100亩，并预留约100亩工业用地供项目后续使用。合肥高新区除自身支持外，积极协助赛微电子申报国家和安徽省项目，取得更高层面支持，帮助赛微电子在全国半导体市场影响力不断扩大。
赛微电子的合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%（出资约14.4亿元）、合肥高新区联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。赛微电子和合肥高新区双方联合核心团队及其他社会资本完成项目投资，各方参股合肥项目公司的投资未来可通过上市公司收购等方式实现退出，同时遵循市场化原则，各方投资协议由相关方另行协商确定。
赛微电子表示：“基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。”
赛微电子的全资子公司Silex是全球领先的纯MEMS代工厂
赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；赛微电子瑞典Silex掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI） ；赛莱克斯北京积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；收购的德国Elmos芯片制造产线（若后续顺利完成收购）则拥有车载CMOS芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容MEMS与CMOS芯片集成制造工艺。
近10年来，合肥市GDP规模迅速上升，通过“双招双引”、“资本招商”等招商引资新模式，引入并培育了新型显示器件、集成电路和新能源汽车等新兴产业集群。合肥高新区则一直秉持“发展高科技、实现产业化”的立区宗旨，探索出了一条“科学-技术-创新-产业”的内生发展之路，在新一代人工智能、量子信息等前沿技术、颠覆性技术和产业化方面取得重大突破。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成并不断丰富集成电路产业链，合肥高新区欢迎该12英寸MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。
赛微电子认为：“公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》 ， 拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。
关于赛微电子
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
赛微电子位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex” ） 成立于2000年， 拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB。近年来，瑞典 Silex（FAB1 & FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国FAB5”） ，该交易目前正在申请德国政府的批准。
赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于2015年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计， 在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。
关于合肥高新区
合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。在全国168家国家级高新区综合排名中连续七年稳居全国前十，被科技部纳入“世界一流高科技园区”建设序列。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、 制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。
延伸阅读：
《传感器技术和市场趋势-2020版》
《印刷和柔性传感器技术及市场-2021版》
