集微网消息，12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。基本半导体消息显示，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
图片来源：基本半导体
据悉，该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
目前，基本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块已通过国内头部车企的选型和测试，成功获得B样小批量验证订单，将在客户的碳化硅电机控制器和整车上进行充分验证，模块制造基地也将接受客户严苛的工厂审核，以确保产品和产线均能满足客户整车量产交付的要求。
2021年11月，基本半导体成功推出了三款汽车级碳化硅功率模块产品：Pcore™6、Pcore™2、Pcell™，相较于传统硅基IGBT模块具有更高功率密度、可靠性、工作结温，及更低杂散电感、热阻等特性，性能达到国际先进水平，可有力支持车企客户实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车电能效率，降低制造和使用成本。
基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平，被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。
值得一提的是，近日，科学技术部高技术研究发展中心发布《关于国家重点研发计划“十四五”“新能源汽车”重点专项2021年度项目安排公示的通知》。根据公示通知，这次拟立项的项目共有18个。其中，基本半导体、清华大学、国家新能源汽车技术创新中心、厦门金龙、方正电机等单位共同参与了由东南大学牵头的“高性能轮毂电机及模块化总成集成关键技术与应用”项目。
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