总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产

芯通社 2021-12-31 17:16

EPC专家实战拆解：电机能效优化技巧 TOLG 技术采用超紧凑的海鸥翼式引脚设计

据重庆日报报道，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产，届时将形成月产3万片的晶圆生产能力，主要生产新一代功率半导体产品，以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨。

今年6月，华润微发布公告称，公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（以下简称“润西微电子”）。6月24日，润西微电子正式注册成立。

据悉，润西微电子注册资本为50亿元，主要负责投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。

根据公告，该项目计划投资75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

免责声明

本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外，本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有，因客观原因，或会存在不当使用的情况，如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系，或作者名称及原始出处标注错误等情况，非恶意侵犯原权利人相关权益，敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理，共同维护良好的网络创作环境。