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2021年，我国半导体产业链持续壮大，资本加速为半导体行业发展赋能，并深入各个细分领域。此前，我们统计了半导体一级市场股权投资的盛况，并对其融资数量、规模、趋势进行了分析总结。那么，活性更强的二级市场中，半导体相关企业首发上市情况以及再融资情况如何呢？这六张图予以解答。第一，业务不断补齐，二级市场半导体投融资活动仍然保持极高的活跃度。上市企业方面，企业数量和融资规模双双增长。2021年，A股半导体领域新增上市企业15家，首发融资规模超过240亿元，另有24家企业通过增发、配股、可转债发行等方式实现融资705.29亿元。截至2021年底，A股半导体上市企业累计85家，当年累计首发融资规模达1345亿元。科创板融资作用进一步凸显，2020年新增的15家半导体上市企业中，有14家通过科创板上市。图表：2014-2021年半导体细分领域IPO情况第二，二级市场的半导体细分领域基本完成覆盖，并且在重点领域取得突破进展。例如，FPGA芯片、三代半材料、存储芯片、EDA软件、半导体设备等都在年内迎来新上市企业。图表：2021年半导体各细分领域二级市场融资情况（IPO+增发+可转债）注：2021年无配股。定增及可转债均采用的是“已实施”数据。第三，统计全年半导体细分领域总融资额来看，数字IC设计、半导体设备、分立器件分别获得前三甲。半导体行业自 2019 年下半年开启景气度向上周期，2020 年下半年产能紧缺，叠加中长期自动驾驶、AI、HPC 的强劲需求，晶圆厂产能大幅扩张。由此，半导体生产上游阶段的设备、材料等需求增大。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据 SEMI，预计 2021 年设备全球销售额将达1030 亿美元同比增长45%，2022 年同比增长 11%，达到 1460 亿美元。由此可得，2022年预计全球半导体设备增速出现下滑。以常理来说，需求引导下的产能扩张必然是有“天花板”的，扩张到一定程度就有可能减缓，甚至停止增长。虽然我国半导体投融资有其特有的发展轨迹，但国内半导体设备融资明年增速能否持续上行还需要进一步关注。图表：2021年半导体各细分领域总融资额（IPO+定增+可转债）第四，年内在走IPO流程的半导体企业共有128家，IC设计企业拟IPO数量遥遥领先，其次是半导体材料和设备。
预计随着国产替代加速推进、内循环逐步深入，我国半导体公司上市类型将会更加多样化、均衡化、专业化。在设计、制造、封测行业保持稳定发展态势下，未来，中国的半导体产业链将在自主可控的道路上更进一步。图表：共有128 家半导体企业申报 IPO（截至12月30日）最后，我们来看看年内半导体细分领域表现情况，模拟芯片居然以48%涨幅位列第一，有点出乎意料。
图表：2021年半导体各细分领域涨跌幅（加权平均值）图表：2021年半导体企业涨幅破100%个股名单（刨除2021年上市企业）——创道硬科技研究院——
创道（北京）咨询顾问有限公司，专注于服务风险投资机构和科技成长型企业，聚焦“硬科技”领域，涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块，科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台，涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。
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