据麦姆斯咨询报道，2021国际半导体展（SEMICON Taiwan）12月28日起于南港展览馆连3天登场，晶圆测试卡及IC测试板厂商——中华精测科技股份有限公司（以下简称：中华精测）展示了9款定制化应用于晶圆的微机电（MEMS）探针卡。其中，导入最新混针技术的固态硬盘（SSD）快闪存储器晶圆探针卡，有望为明年营运增添成长动能。
中华精测今年以「异质整合新时代，混针技术测未来」为展示主题，并在27日率先登场的「先进测试论坛」中，发表3D IC探针卡解决方案，通过人工智能（AI）设计生产的混针技术探针卡，满足客户的3D IC测试需求，并成功将混针探针卡的设计时长缩短50％。
中华精测董事长林国丰表示，今年半导体产业受地缘政治、疫情等国际情势牵动，产业供应炼面临重组。中华精测通过数字升级导入AI智能制造，成功推出自制MEMS探针，并将新推出的混针技术导入多款MEMS探针卡产品，与客户携手迎接半导体异质整合新时代。
同时，因应今年为元宇宙（Metaverse）元年，虚拟影像未来将成为人类沟通的主流方式之一，中华精测由总经理黄水可、研发副总李鑫垚亲自领军，以原创制作探针卡的4K高画质3D动画影片，展现将肉眼不能见的探针细微动作，并彰显高端IC的测试信号及特性曲线。
中华精测指出，公司顺应晶圆封测技术演进发展，今年展示的最新MEMS混针技术探针卡，成功跨入SSD快闪存储器控制晶圆探针卡市场、布局营运新蓝海。未来将持续以研发实力携手客户，共同迎接下世代IC测试挑战，找出最佳解决方案创造全新测试接口。
