一场全球半导体竞赛正在美国、欧洲和中国之间展开。每个国家或地区都试图控制半导体生产,而不是过度依赖对方的重要技术和材料。
半导体生产分为三个关键领域:设计,包括研发,知识产权和软件,以及像Nvidia这样专门从事该领域的无晶圆厂,然后是像台积电这样的代工厂,它从一家无晶圆厂公司那里获取设计并生产芯片。最后是半导体组装和测试的外包,以确保芯片可以工作并将它们包裹在材料中安装在电子设备上。与所有制造工艺一样,也有设备制造商,如应用材料公司。
半导体行业的供应链限制众所周知,它们可能是你的新车或新洗碗机5-6月交货而不是之前的5-6月的原因,并且相对于供应的过度需求现在仍在继续。2021年,CIQ发现标准逻辑器件的交货时间平均增加了75%。大多数最终客户产品增加到 52 周。这意味着从订购芯片到将其放入汽车中,汽车制造商等公司将经历长达一年的等待时间。半导体行业的高管预计供应链要到2022年下半年或2023年上半年才会有所改善。然而,全球半导体公司的股价在过去几周内下跌了10%或更多,原因是市场出现了更广泛的悲观情绪。
全球最大的芯片制造商最近大力推动在美国生产芯片。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公开游说国会不要将台积电和三星电子等海外半导体制造商纳入尚未通过的《芯片法案》,因为他认为将生产集中在台湾和韩国将带来战略风险。
在公开表明这一立场的同时,他最近前往亚洲与台积电和三星会面。有趣的是,在2021年3月,Gelsinger先生表示,英特尔将使其美国工厂(预计将在未来几年内完工)专门用于外包制造,使英特尔成为台积电和三星的直接竞争对手。未来几周和几个月的这些会议的结果对于半导体行业至关重要。
世界上最大的芯片制造商可以在美国工厂生产芯片,而且如果Nvidia和AMD等芯片的设计者将订单从台积电和三星转移到英特尔,这对美国有利,这可能会缓解供应链限制,更好地促进美国经济增长,并更符合美国的国家安全利益。所有这些都将与台积电和三星在美国投入巨资并建立生产设施的计划相吻合。
这也发生在欧盟提出其芯片法案(类似于美国芯片法案)之际,欧盟制定了到2030年该地区占全球半导体市场份额20%的目标。目前,除非深入挖掘芯片设计,否则将无法实现这一目标。
但是另一方面,在半导体上似乎建立了模糊联盟的美国和欧洲,也不允许自己的公司自由漫游。美国已经起诉并阻止英伟达收购英国芯片设计公司ARM,欧盟反垄断主管玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)几周前还表示,布鲁塞尔监管机构对拟议的收购"深感担忧"。
一年多前宣布的对这笔交易的批准取决于英伟达说服Arm的许多全球客户的能力,即它将保持中立。英伟达表示,该公司不会优先考虑其他客户。这笔交易是否通过还有待观察,但美国和欧洲似乎都不认为该行业的整合对他们有利。
美国、欧洲和中国在半导体行业的竞争水平在未来只会加剧。尽管美国目前在获得半导体技术方面具有优势,但中国主导着美国希望有朝一日引领的产业:电动汽车电池的生产。中国电动汽车电池制造能力是美国的14倍。尽管未来几年将有更多半导体产品从亚洲重新运往北美,但美国和欧洲仍将依赖中国实现汽车电气化。
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