联发科此次更新以下平台：
天玑9000：采用最新的Arm v9架构，为1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计，十项全球首发。
1、全球首款台积电4nm工艺芯片；
2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz；
3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片；
4、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片；
5、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片；
6、全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片；
7、全球首款支持8K AV1视频播放的芯片；
8、全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片；
9、全球首款R16 UL增强型的5G芯片；
10、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片。
天玑920：天玑920其实就是天玑900的超频版，区别在于两个A78大核从2.4GHz超频到2.5GHz，天玑920的游戏性能比起天玑900有9%的提升。
天玑810：天玑810是联发科旗下最新的中低端5G SOC ，从名字上看，天玑810跟天玑820很接近，那么天玑810跟天玑820有什么不同呢？
从参数上看，天玑810采用了能耗比更高的台积电6nm工艺，相较天玑820的台积电7nm工艺，在发热、以及耗电上多会更有优势 。
CPU部分，两款SOC多采用的4颗A76大核芯+4颗A55小核芯的八核架构，但是天玑820的处理器核芯主频更高，性能也会高。
GPU部分：两款多用的ARM 公版的G57 ，天玑810只有2核，而天玑820集成了5核，性能上应该会有较大的差距。
其他方面：两者多支持LPDDR4x内存 以及双模5G网络 。
MT8667：参数指标CPU 8核 2xA75@2.0G，6xA55@1.7G，内存2GB内部存储16GB操作系统安卓10视频6路摄像头（2路1080P/720选配）视频格式H.264/H.265视频信号NTSC/PAL（可选）音频一路音频输出网络制式GSM:B2,B3,B5,B8WCDMA:B1,B2,B5,B8TD-SCDMA:B34,B39FDD-LTE: B1,B2,B3,B5,B7,B8,B20TDD-LTE: B38,B39,B40, B41CA:B1+B3,B39+B41(可选）WIFI支持外部存储TF卡最高支持2TB显示屏10.1寸 1024*600/1280*720
接口特性工作电压9-36V待机电流小于10mA工作温度-20℃-70℃储存温度-40℃-80℃
高通此次更新以下平台：
骁龙205、骁龙215、骁龙480+、骁龙680、骁龙695、骁龙778G+、骁龙888+以及骁龙8 Gen 1。
骁龙8 Gen 1：是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。
骁龙 8 Gen 1 内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
12月27日，展锐举办主题为“人民的5G”的线上发布会，宣布展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760都已经实现了客户产品量产，而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。
这标志着，展锐已经完全具备先进制程芯片的研发与商用能力。
唐古拉T770集成八核心CPU，包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高达4.8TOPS，支持4K60fps视频编码、4K60fps 10-bit视频解码，最高支持1.08亿像素摄像头、四核ISP，支持LPDDR4X内存。
唐古拉T760则是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU，AI算力最高2.4TOPS，支持4K30fps视频编码、4K30fps 10-bit视频解码，最高6400万像素摄像头。
展锐强调，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一个成功回片的6nm芯片平台，相比上代产品性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，整体功耗降低约37%，续航能力提升30%，并支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30%。
同时，6nm将是展锐在先进制程上的开端，展锐也已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进工艺奠定了将出。
据悉，展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片，以及可选配的5G射频前端套片等，共有超过10颗芯片，每颗都已经达到了量产标准。
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