Z-Wave 800系列解决方案中的ZGM230S无线模块是一款用于 Z-Wave网状网络连接的系统级封装(SiP)模块,专为满足智能家居设备的出色性能、安全性和节能需求而打造。ZGM230S模块的核心搭载了EFR32ZG23无线SoC,不仅具备强大的射频性能、远程传输支持能力和低电流消耗等特性,并在一个6.5 x 6.5 mm的封装内集成了丰富的MCU外设;同时还可搭配Silicon Labs独家的Secure Vault物联网安全解决方案来提供行业领先的PSA 3级安全认证功能。ZGM230S 做为完整的物联网无线解决方案,通过强大且可升级的软件、高级开发和调试工具以及实用的技术文档为开发人员提供全面的设计支持,这有助于简化并最小化终端产品的开发周期、认证流程和场域部署的复杂性,进而加快产品上市时间。访问官网了解详细规格并下载技术文档:https://cn.silabs.com/wireless/z-wave/800-series-modules#Z-Wave 800 SiP模块亮点规格及功能特性
支持协议
- Z-Wave远程协议(Z-Wave Long Range)
- 32位ARM Cortex®-M33带DSP指令和浮点单元
- 在0dBm,915MHz条件下TX电流为10.7mA
- 在+10dBm,915MHz条件下TX电流为20.8mA
- 在+14dBm,915MHz条件下TX电流为30.0mA
- 42µA/MHz(活动模式(EM0),在39.0MHz条件下)
- 用于AES128/192/256、ChaCha20-Poly1305、SHA-1、SHA-2/256/384/512、ECDSA+ECDH(P-192, P-256, P-384, P-521)、Ed25519和Curve25519、J-PAKE、PBKDF2的硬件加密加速
Silicon Labs专为ZGM230S SiP模块产品所打造的Z-Wave 800 Pro 套件 (ZWAVE-PK800A),旨在支持对 Z-Wave Mesh和远程协议(Long Range)解决方案等物联网智能家居设备开发的各种需求。该套件包括无线电板,可为Z-Wave 800系列的ZG23 SoC和ZGM230S模块提供完整的参考设计。Z-Wave 800 Pro套件能为开发强大、大批量、可扩展的Z-Wave应用提供了所有必要工具。访问官方网站了解订购信息:https://cn.silabs.com/development-tools/wireless/z-wave/z-wave-800-pro-kit 您也扫描以下二维码,关注Silicon Labs社交媒体平台