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HNPCA 2021-12-29 12:14 3404浏览 0评论 0点赞

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AT&S马来西亚半导体封装载板制造厂C04A包开工

12月28日上午，“高端半导体封装载板工厂C04A包”(由东诚国际工程事业部代表江苏南通二建集团中标并总包承建)在KHTP（KHTP于1996年正式开放，是马来西亚第一个高科技园区，位于吉达州)举行了开工典礼，AT&S业主代表等共二十多人出席了仪式。

C04A包是该项目的主体结构包，项目由八大建筑单体构成，建筑面积约13万㎡，合同工期300天左右，顶峰劳务用工1200人。据悉，早在10月初、C04A主体包中标前，东诚事业部团队就已经代表南通二建入驻项目工地，承建本工程的C01临时设施包。经过将近三个月的高危疫情环境中的沐风栉雨、挑灯夜战，目前已接近完工。

▲开工典礼现场

据了解，AT&S在今年6月份宣布计划投资85亿马来西亚令吉(约17亿美元)在KHTP建设“全新高端半导体封装载板工厂”，这是其第一个东南亚生产基地，该工厂已于10月30日举行了开工奠基仪式，预计于2024年投产，将创造6000个高科技和高影响力的工作岗位，这将成为奥特斯历史上最大的投资。

▲AT&S的KHTP工厂奠基现场图

此外，据AT&S官网12月16日发布，公司与马来西亚一电力公司NUR Power签订合作备忘录，NUR Power将为AT&S“马来西亚高端半导体封装载板制造厂”采购可再生能源。NUR Power是马来西亚第一家也是唯一一家被授权在KHTP销售电力的独立电力公司

据合作备忘录及电力采购协议显示，NUR Power于2023年开始向AT&S的KHTP工厂每年提供25兆瓦太阳能，2026年增加到75兆瓦/年，协议有效期不低于21年。所投入的太阳能具有可追溯性，初期将占全厂年能耗的30%，未来可再生能源占比将逐步加大。鉴于AT&S KHTP工厂的快速发展，双方将密切合作，确保在预计时间内成功供应太阳能。

AT&S首席执行官Andreas Gerstenmayer对此表示：AT&S的目标是在KHTP的工厂实现碳中和，采购可再生能源是我们致力于减少碳足迹，为后代打造更绿色的环境的重要措施。

AT&S韩国工厂技术升级

据AT&S官网12月20日报道，为了向医疗行业提供最先进的技术，AT&S在其韩国安山基地实施了全面的技术升级。新增了多个生产设备，如多层柔性印刷机，电镀设备，和高度创新的曝光机等，产能将增加超1/4。同时，可在水处理等领域可节约大量资源。

AT&S汽车、工业和医疗业务部首席运营官Christian Fleck表示：“此次升级后，将新增约8,000㎡的生产空间，其中大部分将用于制造医疗技术应用的互连解决方案。同时，生产设备也有所更新”。

AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 表示：“医疗技术部门是AT&S战略的重要组成部分，我们是该领域的全球市场领导者之一，并且已经在与合作伙伴深入思考解决方案，这些解决方案可以在几年内彻底改变诊断和治疗”。

▲AT&S韩国安山工厂

据悉，位于韩国安山的AT&S工厂专门为医疗领域生产各种高科技印刷电路板。例如，为助听器提供互连解决方案(带有特殊传感器，可在某些情况下进行有针对性的噪声抑制)和用于实现人体心脏3D内部图像的心脏导管电路板等。目前一些制造商还依赖AT&S的智能药泵技术，该技术可以在需要时自动分配受控数量的物质。

AT&S助力印制电路板制造纳入印度的大学课程

据AT&S官网12月22日报道，AT&S印度分公司与印度迈索尔(Mysuru)的Vidya Vikas工程技术学院和教育信托机构(VVIET)签署了协议，合作的目的是开发一门适合PCB制造商要求的课程，将向学生传授微电子学和制造技术领域的相关内容，学生可以获得成熟生产工艺所必需的技能和知识。该合作已通过印度电子行业技能委员会(ESSCI)和国家技能发展公司(NSDC)的认证。VVIET的Kaveesh Gowda V表示：我们首次将“电路板制造”纳入学校课程，VVIET的学生将有机会在位于南燕古德(Nanjangud)的AT&S印度世界级制造工厂实习。

AT&S公司简介

奥特斯（AT&S）总部位于奥地利，是欧洲最大，全球领先的印制电路板制造商，尤其在高端高密度微孔印制电路板市场一直处于领先地位。主要产品HDI高密度印制电路板主要应用于移动通讯设备。除此之外，公司业务还广泛涉及汽车，工业和医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司，目前AT&S在全球共有9500名员工。在prismark的统计中，该公司2021年第三季度收入在全球PCB制造商中排名第14。