国际瞭望|全球顶尖PCB企业AT&S最新动态

HNPCA 2021-12-29 12:14

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AT&S马来西亚半导体封装载板制造厂C04A包

12月28日上午,“高端半导体封装载板工厂C04A包(由东诚国际工程事业部代表江苏南通二建集团中标并总包承建)在KHTPKHTP于1996年正式开放,是马来西亚第一个高科技园区,位于吉达州)举行了开工典礼,AT&S业主代表等共二十多人出席了仪式。

C04A包是该项目的主体结构包,项目由八大建筑单体构成,建筑面积约13万㎡,合同工期300天左右,顶峰劳务用工1200人。据悉,早在10月初、C04A主体包中标前,东诚事业部团队就已经代表南通二建入驻项目工地,承建本工程的C01临时设施包。经过将近三个月的高危疫情环境中的沐风栉雨、挑灯夜战,目前已接近完工。

▲开工典礼现场

据了解,AT&S在今年6月份宣布计划投资85亿马来西亚令吉(约17亿美元)在KHTP建设“全新高端半导体封装载板工厂,这是其第一个东南亚生产基地,该工厂已于10月30日举行了开工奠基仪式,预计于2024年投产,将创造6000个高科技和高影响力的工作岗位,这将成为奥特斯历史上最大的投资。

▲AT&S的KHTP工厂奠基现场图

此外,据AT&S官网12月16日发布,公司与马来西亚一电力公司NUR Power签订合作备忘录,NUR Power将为AT&S“马来西亚高端半导体封装载板制造厂采购可再生能源。NUR Power是马来西亚第一家也是唯一一家被授权在KHTP销售电力的独立电力公司

据合作备忘录及电力采购协议显示,NUR Power于2023年开始向AT&S的KHTP工厂每年提供25兆瓦太阳能,2026年增加到75兆瓦/年,协议有效期不低于21年。所投入的太阳能具有可追溯性,初期将占全厂年能耗的30%,未来可再生能源占比将逐步加大。鉴于AT&S KHTP工厂的快速发展,双方将密切合作,确保在预计时间内成功供应太阳能。

AT&S首席执行官Andreas Gerstenmayer对此表示:AT&S的目标是在KHTP的工厂实现碳中和,采购可再生能源是我们致力于减少碳足迹,为后代打造更绿色的环境的重要措施。

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AT&S韩国工厂技术升级

据AT&S官网12月20日报道,为了向医疗行业提供最先进的技术,AT&S在其韩国安山基地实施了全面的技术升级。新增了多个生产设备,如多层柔性印刷机,电镀设备,和高度创新的曝光机等,产能将增加超1/4。同时,可在水处理等领域可节约大量资源。

AT&S汽车、工业和医疗业务部首席运营官Christian Fleck表示:“此次升级后,将新增约8,000㎡的生产空间,其中大部分将用于制造医疗技术应用的互连解决方案。同时,生产设备也有所更新”

AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 表示:“医疗技术部门是AT&S战略的重要组成部分,我们是该领域的全球市场领导者之一,并且已经在与合作伙伴深入思考解决方案,这些解决方案可以在几年内彻底改变诊断和治疗”。

▲AT&S韩国安山工厂

据悉,位于韩国安山的AT&S工厂专门为医疗领域生产各种高科技印刷电路板。例如,为助听器提供互连解决方案(带有特殊传感器,可在某些情况下进行有针对性的噪声抑制)和用于实现人体心脏3D内部图像的心脏导管电路板等。目前一些制造商还依赖AT&S的智能药泵技术,该技术可以在需要时自动分配受控数量的物质。

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AT&S助力印制电路板制造纳入印度的大学课程

据AT&S官网12月22日报道,AT&S印度分公司与印度迈索尔(Mysuru)的Vidya Vikas工程技术学院和教育信托机构(VVIET)签署了协议,合作的目的是开发一门适合PCB制造商要求的课程,将向学生传授微电子学和制造技术领域的相关内容,学生可以获得成熟生产工艺所必需的技能和知识。该合作已通过印度电子行业技能委员会(ESSCI)和国家技能发展公司(NSDC)的认证。VVIET的Kaveesh Gowda V表示:我们首次将“电路板制造纳入学校课程,VVIET的学生将有机会在位于南燕古德(Nanjangud)的AT&S印度世界级制造工厂实习。

4

AT&S公司简介

奥特斯(AT&S)总部位于奥地利,是欧洲最大,全球领先的印制电路板制造商,尤其在高端高密度微孔印制电路板市场一直处于领先地位。主要产品HDI高密度印制电路板主要应用于移动通讯设备。除此之外,公司业务还广泛涉及汽车,工业和医疗领域。作为一家飞速发展的跨国公司,目前AT&S在全球共有9500名员工。在prismark的统计中,该公司2021年第三季度收入在全球PCB制造商中排名第14。

 

 ▲上海工厂

▲重庆工厂

(一)、公司发展历程

1987

奥特斯成立

1999

①.在法兰克福证券交易所的德国新市场首次公开募股

②.收购Indal Electronics(印度位于南燕古德最大的印刷电路板厂)

2000

在德国设立Nörvenich物流与设计中心

2002

位于中国上海的新工厂开始投产(世界上最现代的HDI高密度板工厂之一)

2006

收购韩国软印刷电路板生产商Tofic

2008

转移到维也纳证券交易所(首要市场)

2009

重组利奥本(Leoben)工厂并将工厂重新定位为经验高产值工业业务

2010

①.将总部从维也纳迁至利奥本(Leoben)

②.帮助南燕古德(Nanjangud)工厂加速生产

2011

中国重庆购买土地开始建厂(奥特斯在中国的第二家生产工厂)

2015

决定将在重庆的投资计划从3.5亿美元增加到4.8亿美元

2016

重庆厂开始始批量生产IC基板


(二)、公司全球工厂概况



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来源:HNPCA综合整理(Iris翻译整理自外媒)

审核:Iris










 HNPCA活动安排


1、PCB行业高峰论坛

时间:每年的2季度

地点:深圳

人数:500人左右

2、《PCB行业新产品、新技术、新思维--创新分享会》

时间:每年的4季度

地点:深圳

人数:500人左右

3、迎春团拜会 

时间:每年春节期间

地点:湖南

人数:200人左右

4、TPCA和HNPCA 共同举办展会

每年,台湾电路板协会(TPCA)和湖南省电子电路行业协会(HNPCA)在深圳国际会展中心--宝安馆共同举办《国际电路板展览会》

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