中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
12月28日，最新消息显示，华为成立精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
据企查查显示，该公司由华为技术有限公司100%控股。
据悉，华为精密制造公司将具备量产产品以及具备小批量的试制能力，主要目的是满足华为自有产品的系统集成需求。据华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。
早在今年9月，华为轮值董事长徐直军就曾经在一场媒体沟通会上对外界表示过，华为主要是靠芯片库存来进行维持生存，同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题，但中国半导体产业链还需要大家的共同努力以及相当长的时间才能解决。
受芯片供应影响，华为业绩出现了一定波动。华为近期发布的2021年前三季度经营业绩，前三季度实现销售收入4558亿元人民币，净利润率10.2%。据测算，对比2020年全年，华为2021年全年营业收入预计将下跌逾30%，净利润也在出现小幅下滑。
华为轮值董事长郭平表示：“整体经营结果符合预期，To C业务受到较大影响，To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引，不断提升运营效率，我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”
郭平还表示：“感谢客户和合作伙伴对华为的信任和支持。我们希望通过全体员工不懈的努力，携手为世界的可持续发展注入数字动力。”
***************END***************
加群步骤：
第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。
第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。
*******半导体公众号推荐*******
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系iccountry
有偿新闻爆料请添加微信
iccountry
