CINNO Research产业资讯，12月20三星电机决定对FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投资1万亿韩元（约53.7亿人民币）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度电路连接的中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)。
三星电机半导体封装基板（CPU用）产品图片
根据韩媒ETNews报道，三星电机12月23日召开董事会，决议投资1.102万亿韩元(59亿美元) 投资越南法人FC-BGA生产设备和基础设施建设。投资将在2023年之前分阶段进行。三星电机计划将精力集中在预计将实现高增长的半导体封装基板业务上。
半导体封装基板是连接高密度半导体芯片和主基板，传递电信号和电力的产品。随着5G、人工智能(AI)、电装等半导体高性能化，基板层数增加，为实现微细电路、层间细微整合、整机厚度降低的超薄化等高难度技术。
FC-BGA是半导体封装基板中最难制造的产品。是一种将半导体芯片和主基板以Flip Chip Bump连接的高密度封装基板，。
随着服务器、网络等需要高速信号处理的各种应用需求的增加，FC-BGA有望在中长期内每年实现14%以上的增长。以移动、PC用高多层、大型化为中心需求持续增加，预计到2026年FC-BGA将出现供应紧缺。
三星电机此次投资，将积极应对配套基板需求的增长，中长期为抢占网络等高附加值产品市场奠定基础。
三星电机社长张德贤表示：“随着半导体高性能化和5G、AI、云的扩大，高性能半导体封装基板越来越重要，需求不断增加”，并称“三星电机基于差异化的技术实力开发半导体封装基板，我们将为客户提供有价值的体验。“
未来三星电机越南生产法人将成为FC-BGA生产基地。水源和釜山工厂将作为技术研发和高端产品生产基地。
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