SoC|展锐实现量产6nm制程!第二代5G芯片平台客户量产

CINNOResearch 2021-12-28 18:09




12月27日,展锐举办“人民的5G”线上发布会,携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴,共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产,共同打造人民的5G。


                           

展锐CEO楚庆表示:“第二代5G芯片平台实现客户产品量产,体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级,跻身全球先进技术第一梯队。作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%。消费者和行业客户都将很快体验到这代最新科技利器;同时它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术,引领我们进入真正意义的5G智能社会。”



6nm5G芯片平台客户量产,展锐跻身先进半导体技术第一梯队


展锐6nm 5G平台实现客户量产,标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力,这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证。6nm将是展锐在先进制程上的开端,展锐已具备足够的技术积累,为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。


根据CINNO Research数据显示,2021年11月中国智能机市场中5G机型占比约达85%,而在中国5G智能机SoC市场中,2021年11月紫光展锐市场占比仅为0.07%, 其最优市场表现是在2021年7月占比约为0.6%。对于紫光展锐来说,面对竞争愈发激烈的5G智能机处理器市场,推出6nm SoC来提升其5G处理器竞争力是较好的产品策略。


引领5G R16,展锐走在先进通信技术最前沿


展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术,引领我们进入真正的5G智能社会。展锐率先布局5G R16技术,相关专利申请数量近200项,并已携手伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试等。展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证,实现to B和to C两大应用方向的技术验证,充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。

 


完整5G主平台套片+5G射频前端套片,高成熟度高质量保障客户快速量产


展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片,每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片;5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。



在量产成熟度方面,相比芯片本身的量产,芯片平台实现客户产品量产,具有更高的要求。客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产,才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。在量产质量方面,展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。

 

全场景赋能消费领域和行业领域


展锐第二代5G平台已先行应用在5G智能手机等消费电子领域,其性能、续航、影像、AI等能力的全面提升,将带给用户更畅快的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。展锐消费电子事业部总经理周晨表示:“随着新一代5G芯片平台客户产品量产,展锐5G产品将进入发展快车道。消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进,接下来每年都会至少有一颗新产品面世。同时得益于软件架构升级,我们在这一系列的产品上都能实现软件方案归一,这将极大的帮助客户缩短产品开发周期,降低软件投入成本。”

 

在垂直行业领域,展锐第二代5G平台也将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景,赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示:“展锐第二代5G芯片平台,在提供全场景的连接能力之外,还提供澎湃的智能计算能力。基于它非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后,它可以承载多种行业智慧化应用,也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。”


中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告



第一章:中国智能手机处理器(SoC)整体概述



一. 智能手机处理器(SoC)技术概述

1. 智能手机处理器(SoC)定义

2. 智能手机处理器(SoC)技术发展与趋势


二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场概述

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体销量情况

2. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场按晶圆工艺制程分析

3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述

 

第二章:中国智能手机市场中SoC设计厂商竞争力分析



一. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量分析

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况 

二. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场竞争力分析

1. SoC设计厂商产品竞争力分析

1.1 高通

1.2 联发科

1.3 苹果

1.4 海思

1.5 紫光展锐

1.6 三星


2. SoC设计厂商市场策略分析



第三章:中国智能手机市场中SoC终端应用品牌分析


一. 中国智能手机市场中各SoC终端应用品牌的市场分析

1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析

1.1 华为

1.2 苹果

1.3 OPPO

1.4 vivo

1.5 小米

1.6 其他


2. 中国智能手机市场中各终端品牌搭载的TOP3 SoC型号分析

二. 中国智能手机市场因素对各SoC终端应用品牌的影响分析

1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析

2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析

3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析

 

第四章:中国智能手机处理器(SoC)市场前景分析与预测



一. 中国智能手机处理器(SoC)市场前景的SWOT分析 

1. 中国智能手机处理器(SoC)市场的优势

2. 中国智能手机处理器(SoC)市场的劣势

3. 中国智能手机处理器(SoC)市场的机会

4. 中国智能手机处理器(SoC)市场的威胁

二. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体出货情况预测

1. 中国智能手机处理器(SoC)终端整体销量情况预测

2. 中国智能手机处理器(SoC)按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

 

三. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端市场销量预测

1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测

2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测

3. 其他

四. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC应用情况预测

1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测

2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测

3. 其他 



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