晶圆化学处理、刻蚀、清洗、旋转甩干设备专家|CETC中国电科四十五所

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SFQ/SFQZ系列湿法清洗设备


SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域,用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理工艺,有手动、半自动及全自动三种配置。

 

六大专有技术

 · 湿法清洗设备系统集成技术

 · 气/液自动传输及控制技术

 · 材料与化学工程防护技术

 · 温度传递及精确控制技术

 · 晶片自动传输及自动控制技术

 · 溶液流场均匀性控制技术

 

主要技术特点:

 · 系统结构:设计紧凑、洁净、防腐、安全、多种式样机架可供选择

 · 控制方式:采用高性能PLC或工控机实现集中控制,结合单元功能控制简化操作

 · 槽体配置:材料:NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不锈钢等多种材料

         功能:恒温控制(加热/制冷)、循环、过滤、自动补液、抖动、旋转、超声/兆声、溢流、快排、鼓泡、干燥等

 · 定制设计:根据用户要求提供工艺配置及技术支持


DFQ系列全自动单晶圆湿处理设备


随着微电子新材料的广泛使用及器件特征尺寸的不断减小,单晶圆湿处理设备得到广泛应用,45所结合多年来在湿法设备方面的设计制造经验,研发出了应用于集成电路(IC)、分立器件、声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件、先进封装等行业的单晶圆湿处理设备。
 

DFQ-3100型全自动金属膜剥离清洗系统
 
用于声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等制造中微细图形金属膜剥离工艺,自动完成厚度在0.25~0.7mm的4"~6"具有基准边的标准圆片金属膜剥离、冲洗和甩干工艺,剥离线宽能做到CD=0.35um以上,是前制程工艺中的关键设备


CXS系列旋转冲洗甩干机


CXS系列旋转冲洗甩干机主要用于硅圆片、光刻版等类似材料的高洁净度冲洗及干燥工艺,适用于2-12英寸晶圆,LXS系列旋转冲洗甩干机主要用于材料加工、太阳能电池片、分立器件等行业、单台产量大、效率高。

· 采用高性能可编程控制器实现逻辑控制

· 采用彩色液晶汉显监控,可存储百种用户工艺菜单

· 结构采用洁净化处理技术

· 去离子水电阻率监控

· 防静电控制

· 氮气温度控制

· 腔体温度控制

· 转轴氮气密封

· 无刷电机驱动

· 旋转载体定位

· 故障诊断,显示及报警



LXS系列立式旋转冲洗甩干机


LXS系列立式旋转冲洗甩干机主要用于材料制备、太阳能电池片、分立器件等行业中晶片的冲洗干燥工艺。该产品基础成熟可靠,得到用户的广泛认可,具有极高的市场占有率。


主要技术优势
技术起点高,工艺适应性强
动平衡精度高,碎片率小于万分之三
多项专利技术的应用,确保设备运行稳定
航天级关键部件




半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论
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