长光华芯与东南大学签署协议，在半导体激光器芯片方面开展合作

MEMS 2021-12-27 00:00

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12月21日，东南大学苏州校区与长光华芯校企合作签约仪式在长光华芯顺利举办，东南大学苏州校区管委会主任郑建勇、软件学院（苏州）常务副院长吴含前、集成电路与系统重点实验室主任刘昊、下一代半导体材料研究所副所长范谦、党政办主任、国家大学科技园（苏州）总经理王文宁、科技管理办公室主任许剑，长光华芯董事长总经理闵大勇、人力资源部经理李金旺等出席了会议。

会议现场

会议开始，长光华芯董事长总经理闵大勇向参会人员致辞并对公司情况做简要介绍，长光华芯一直以来重视人才培养，坚持人才是第一生产力，公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%，团队更多次获得各级部门重大创新团队和领军人才殊荣。目前公司已获批国家级博士后工作站以及江苏省研究生工作站，并与多所高校及科研院所达成产学研合作，只有产业和学术紧密结合，才能为社会输送更多技术型人才，达到共同发展。

东南大学苏州校区管委会主任郑建勇先生发言

紧接着，东南大学苏州校区管委会主任郑建勇先生对校区情况做简要介绍，东南大学苏州校区直属于东南大学，是集科技创新载体建设、高新技术企业孵化、高层次人才培养、公共技术服务等多功能为一体的办学实体。校区以全力建设科技创新平台、产学研合作平台、人才培养平台、中外合作办学平台、科技成果转化平台等为建设目标，致力于多途径营造科技创新环境、多渠道集聚创新人才、大力推进产学研结合。其下一代半导体材料研究所及集成电路与系统重点实验室的发展方向和领域更是与长光华芯十分吻合。

东南大学与长光华芯签署战略合作协议

东南大学就业实习基地揭牌仪式

双方在人才培养、产学研合作方面达成高度认同，双方本着“面向未来，加强合作、优势互补、共同发展”的原则，积极构建全方位的校企合作关系，在高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及其相应器件和应用系统的研发、应用方面开展科技创新及项目合作，并在长光华芯建立东南大学就业实习基地，开启科研与教学协同发展的应用人才培养新模式，推动高素质技能型人才的培养。