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高通骁龙870 vs 联发科天玑7000,跑分大比拼 

2021-11-30 21:45:12 阅读:
​​​​​​​联发科对其系列芯片改名以来,引来业界的关注,上周在发布天玑9000的同时发布了次旗舰芯片天玑7000,与之对标的是高通骁龙的870,那么两者的性能参数和跑分对比如何呢?
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联发科对其系列芯片改名以来,引来业界的关注,上周在发布天玑9000的同时发布了次旗舰芯片天玑7000,与之对标的是高通骁龙的870,那么两者的性能参数和跑分对比如何呢?

今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510MC6。

更重要的是,联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

另外前面提到,联发科天玑7000使用的是Cortex A78架构,基于台积电5nm工艺制程打造,相比之下高通骁龙870使用的是Cortex A77架构,基于台积电7nm工艺制程打造。

在ARM官方提供的数据中,相比起Cortex-A77,Cortex A78单线程性能提升7%,能耗降低4%。在实际应用中,结合更新的工艺,Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能,或是在同性能下节约最多50%的电,进步明显。

高通骁龙870性能参数

2021年1月19日,高通宣布推出了新款旗舰处理器:高通骁龙870 移动平台。

虽然这款处理器采用了全新的命名,但是其本身其实是高通骁龙865 Plus的升级版,因此也可以被视为高通骁龙865的官方“灰烬”超频版。

高通骁龙870参数:

1、骁龙870基于台积电7nm工艺制成,拥有一颗 A77(3.19GHz)超大核+三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗A55(1.8GHz)效能核心,

Adreno 650和X55 5G 基带未变更,WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。

2、搭载7nm制作工艺,是一款制作工艺十分成熟的芯片。

3、得到了高通骁龙 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz和毫米波支持以及直观的AI特性,

此前由于高通骁龙865是一颗十分优秀的移动芯片,现在的安卓旗舰手机又普遍配备了豪华的散热系统,所以很多手机厂商都对高通骁龙865进行了超频优化,以实现远超其首发版本的性能发挥。

通过查看安兔兔安卓手机跑分排行便可以发现,2020年下半年推出的骁龙865旗舰机型跑分相比2020年上半年推出的同品牌骁龙865旗舰机型跑分高出大约10万分左右。

超频能够为高通骁龙865所能带来的巨大性能提升这一情况的出现,便为高通骁龙865的官超版诞生创造了条件。

与厂商超频版相比,官超版一般都具有更为稳定的性能发挥,其出厂时便预设了更高的主频,而精选的芯片体质也能够支撑处理器在高频条件下的持续运行。

根据网友分享的高通骁龙870 Geekbench5跑分数据,可以发现高通骁龙870的CPU单核得分和多核得分均高于Geekbench在榜的高通骁龙865系列包括超频版在内的机型。

高通骁龙870跑分:

一、高通骁龙870处理器GeekBench测分为:单核969分、多核2793分。

责编:EditorDan

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