联发科天玑2000百万跑分完胜骁龙898,或是安卓TOP级手机芯片？

联发科首款百万级跑分的芯片就要来了，可跟高通骁龙898相抗衡了，一款型号为V2184的蓝厂新机跑出了100万分，搭载的是mt6983芯片，应该就是传说中的天玑2000，而预计骁龙898的成绩也会在百万+...另外，跑分虽然猛，但实际表现不清楚，或者说不乐观？

11月12日下午，博主@数码闲聊站分享了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。vivo有一款型号为V2184的工程机，搭载联发科全新代号为MT6983的旗舰SoC ，在安兔兔跑分平台V9版本直接跑到了100万+的分数。

如图所示，联发科天玑2000代号为MT6983，其综合成绩达到了史无前例的1002220分，是联发科迄今为止最强悍的手机芯片，也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。

虽然联发科并没有明确表示这枚芯片具体型号是什么，也没有指明具体的发布时间。结合之前消息来看，跑分超100万的这颗SoC或许对应联发科天玑2000？应该有望是台积电4nm工艺制程代工甚至是首发，功耗方面应该可以期待的。

根据此前披露的信息，联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造，与高通骁龙898采用三星4nm工艺不同，天玑2000使用的是台积电4nm工艺，基于ARMv9架构，这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。

高通骁龙新一代旗舰芯片采用的是三星4nm工艺和ARMv9架构，在CPU层面上，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，GPU为Adreno 730。

不仅如此，天玑2000采用了骁龙898同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，规格十分接近，性能强悍。两款旗舰芯片都采用4nm制程工艺和1+3+4三丛集构造，不过天玑2000的频率会稍高一点，意味着性能表现稍强

值得注意的是，联发科天玑2000的量产商用时间会晚于骁龙898，后者将于北京时间12月1日发布。那么在明年新一轮的竞争中，联发科需要一款在性能、能效比、体验、软硬件支持等方面能够匹配高端市场需求的芯片，帮助其进入价格段更高的市场。

不出意外，骁龙898安兔兔成绩预计也会突破100万分，届时将会与联发科天玑2000在高端市场展开竞争，值得期待。

责编：editorAlice