台积电3nm进展如何,苹果A16 iPhone 14、第三代M芯片MacBook Pro如期发布上市？

台积电辟谣3nm芯片技术卡关，只说按计划正常进行，没有明确具体时间。近日，根据外媒报道，由于台积电3nm工艺目前仍未取得太大进展，投产难度比较大，苹果A16芯片可能要继续沿用5NM工艺打造了，这样一来，苹果A16芯片岂不是只能继续挤牙膏？第三代苹果M芯片2022年还有戏？

台积电3nm进展正常，2022年苹果A16如期而至？

上周，媒体突然曝出台积电的3nm制程遭遇变故，导致不能如期投产。其带来的结果是，第一大客户苹果明年用于iPhone 14的A16处理器，将第三次停留在5nm。

消息一出，让外界哗然，毕竟这对于苹果来说是第一次。

不过，业内最新说法是，台积电3nm进展一切正常，量产时间仍定在2022下半年。这表明，苹果上马3nm A16仍旧希望很大。

实际上，台积电在3nm上沿用的仍旧是FinFET晶体管，比三星3nm的GAA晶体管难度要小，延期的确有些不合情理。

在公布了业绩之后，台积电还透露了先进制程的最新进展。

3nm方面，第一代计划明年下半年投产，并且台积电的3nm制程工艺不仅有N3，还会有增强版本N3E，有望于2023年下半年投产。

台积电总裁魏哲家预计，N3节点在一年内的流片数量将超过N5同期。他还称，未来3-5年，台积电将会很有信心保持其先进制程领导者的地位。

按照台积电的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

台积电3nm产能，第三代苹果M芯片用在高端Mac电脑？

据供应链透露消息称，苹果正在跟台积电密切商议，双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备，而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。

目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电（TSMC）的5nm工艺制造，明年会推出第二代的M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。

按照产业链消息人士的说法，下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。

M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，是Intel至强W芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

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