三星与台积电4nm谁更强?看骁龙898对比联发科天玑2000 规格参数怎样

临近年底，各大芯片制造商也会推出新一代的旗舰芯片，而高通的下一代旗舰芯片骁龙898（代号SM8450）的相关数据很早之前就已经被曝光出来，将在今年年底发布，作为高通的最大竞争者——联发科自然也有所动作，近期有消息爆料称联发科的新一代旗舰芯片天玑2000也已经开始量产，预计到明年年初正式发布。骁龙898和联发科天玑2000的样片参数对比，配置组合很像，代工不同，引起了不少的关注。

 前段时间，苹果已经率先通过 iPhone 13 等产品展示了最新的 A15 自研芯片，依然是强无敌的性能，日前Google同样发布了首款自研手机芯片 Tensor， 重点放在了 AI 等方面，性能有些拉垮。

不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。

按照此前消息，骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相，而天玑 2000 将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。​骁龙898和天玑2000这次都采用了相同的核心架构，均是单核X2+三核A78+四核A55架构，两者的差异在于工艺制程。

20日上午，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：

骁龙898 规格： 三星 4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ，Adreno 730 GPU。

联发科天玑2000规格： 台积电 4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差，都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些，但是应该拉不开太多差距。

两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面，骁龙898由三星以4nm工艺制造，天玑2000则由台积电以4nm工艺制造，不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星，因此天玑2000的三核A78主频达到2.85GHz，骁龙898的三核A78主频则只有2.5GHz。按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是，天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些，毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖，这次也不例外。

目前来看，骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。

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