广告

三星量产DDR5内存, 14nm EUV领先美光、SK海力士

2021-10-12 22:13:05 阅读:
三大(美光、SK海力士、三星)DRAM大厂都已进攻EUV工艺,前两者都早于三星实现了量产,三星此时才宣布量产的优势在哪些方面?
广告

三大(美光、SK海力士三星DRAM大厂都已进攻EUV工艺,前两者都早于三星实现了量产,三星此时才宣布量产的优势在哪些方面?

三星电子12日宣布,已开始量产14nmDRAM,这是业界最先进的紫外(EUV)工艺。主导DRAM市场的三星电子,其战略是扩大技术差距并超越竞争对手。三星电子这次开始量产的工艺是将EUV应用于14纳米的 5 层。EUV的应用通过实现更详细的半导体电路实现,有助于提高性能和良率。三星电子的14纳米DRAM应用了 5 层EUV工艺,具有业界最高的晶圆密度,与上一代相比,生产率提高了约20%,功耗降低了约20%。

广告

三星首款14纳米DRAM

“通过开拓关键的图案(key patterning)技术,三星活跃全球DRAM市场近三十年”三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术主管Jooyoung Lee表示,“如今,三星正通过多层EUV技术,树立了一座新的技术里程碑,实现了更加微型化的14纳米工艺,而这也是传统氟化氩(ArF)工艺无法做到的在此基础上,三星将继续提供极具差异化的内存解决方案,充分满足5G、人工智能和元宇宙等数据驱动的时代对更高性能和更大容量的需求”

随着DRAM工艺不断缩小至10纳米范围,EUV技术变得越来越重要,因为它能提升图案准确性,从而获得更高性能和更大产量通过在14纳米DRAM中应用5个EUV层,三星实现了自身最高的单位容量,同时,整体晶圆生产率提升了约20%此外,与上一代DRAM工艺相比,14纳米工艺可帮助降低近20%的功耗

根据最新DDR5标准,三星的14纳米DRAM将有助于释放出之前产品所未有的速度:高达7.2Gbps,比DDR4的3.2Gbps快两倍多

三星计划扩展其14纳米DDR5产品组合,以支持数据中心、超级计算机和企业服务器应用另外,三星预计将其14纳米DRAM芯片容量提升至24Gb,以更好满足全球IT系统快速增长的数据需求

此前,美光于今年1月宣布10nm级第4代(1a)DRAM量产成功,SK海力士也于7月开始量产应用EUV的1aDRAM。虽然他们没有指明具体数字,但业界将SK海力士和美光都视为14纳米级DRAM。美光没有应用EUV,而SK海力士只在一层应用了EUV。三星电子虽然量产有点晚,但通过拉大技术差距,在未来的DRAM竞争中获得了优势。特别是基于14纳米工艺和高成熟度EUV工艺技术,实现差异化性能和稳定良率,是引领DDR5DRAM普及的战略。根据市场研究公司Omdia的数据,三星电子今年第二季度的DRAM市场份额为43.2%,是前三名公司中唯一比第一季度增长的公司。三星电子的市场份额比第一季度增长了2.0%,比去年同期增长了1.1%。一位半导体行业人士表示,“随着工艺的精细化,降低成本的难度越来越大。”“即使是0.1纳米的差异也可能导致竞争力的巨大差异,因为在性能、每片晶圆的方向性、数量上存在差异。

责编:editorAlice

  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了