天玑2000核心参数信息:ARMv9架构, 比骁龙898、Exynos 2200功耗领先

进入到5G时代之后，联发科奋起直追，凭借在中低端的表现直接拿下了全球第一的芯片份额。高通也惊讶不已，这一边三星的猎户座也是频频发力，今年与AMD合作打造GPU，直接把羸弱的性能拉满。

上月有传言称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 ARMv9 架构。这与之前的传言相吻合，即联发科是首批向台积电 4 纳米代工厂下订单的公司之一。根据国内数码博主@数码闲聊站分享的信息，这款芯片暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。

它将具有一个运行在 3.0GHz 的 Cortex-X2 主要内核，三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核。这基本上与骁龙 898 和 Exynos 2200 的设置相同（尽管这两个将在三星的 4 纳米工艺上制造）。据说 GPU 是 Mali-G710 MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新 G710 的芯片组。

同时还有博主给出了曼哈顿3.0，220fps左右，是什么水平的信息。看起来天玑2000的GPU性能一点也不差。甚至有消息称天玑2000的安兔兔跑分也将会达到百万级别。因为使用了台积电的工艺，在功耗方面比起骁龙898还会低20%-25%左右。

根据ARM的官方数据，G710 比前代 G78 快 20%。据报道，三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何，G710 还承诺在电源效率方面提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。

对于 CPU 和 GPU 来说，性能将由两个 4 纳米节点上可以实现的时钟速度决定。据i冰宇宙透露，Exynos 2200 的目标也是 3.0 GHz，高通的目标可能略高，为 3.09 GHz。

根据之前的消息显示，骁龙898采用的是三星4nm工艺，在功耗和发热上并没有太明显的提升。唯独有悬念的是骁龙898的Adreno 730 GPU，比起使用公版G710的性能是否会有领先。

三星已经在和AMD合作研究手机“光追”技术。即将推出的三星Exynos 2200芯片将抛弃ARM Mali GPU，使用AMD授权的RDNA2 GPU。AMD的GPU不仅能够提供优于Mali的性能，还会将“光追”特性引入手机芯片。

4nm工艺、“光追”技术，有了这些新东西，可想而知明年的手机芯片市场“厮杀”将会异常激烈。现在看来联发科天玑2000纸面参数似乎很不错，但实际体验如何还需等到市场验证。关于天玑2000这颗芯片，已知的是荣耀小米和OV都会有新机型搭载。

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