英特尔基辛格预测:芯片将是高端汽车物料必备清单,整体市场规模翻1倍

近日，英特尔首席执行官基尔辛格在造车慕尼黑IAA活动上预测，未来芯片和半导体将成为与发动机一样重要的生产汽车所必需的物料配件，这种变化最早将在 2030 年发生。

9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

英特尔CEO 帕特·基辛格 在2021年德国国际汽车及智慧出行博览会上发表主题演讲

而这一趋势背后的驱动力正是“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

“芯片需求持续增长的新时代需要更大胆和有格局的思维方式”，基辛格表示，当前的现实环境对英特尔而言既是复杂挑战，也是巨大机遇，更是开始行动的最佳时机。

据悉，英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。此外，基辛格还详细介绍了公司此前宣布的IDM 2.0战略的基本信息，并分享了这些计划将如何能够支持欧盟的汽车和出行产业。

除公布了用于实现爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外，英特尔公司今日还宣布推出英特尔代工服务加速器（Intel Foundry Services Accelerator）计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺。为此，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持汽车客户的定制化需求。

责编：editorAlice