天玑2000性能比骁龙888更强（持平骁龙898）,传年底可出货？

联发科芯片的规格与高通下一代的旗舰芯片持平了吗？据外媒爆料天玑2000的性能已经碾压骁龙888，天玑2000的CPU部分性能将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，而且功耗控制的更好。

近段时间，网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了跟先进的4nm工艺打造，整体性能和体验都会更上一层楼。

值得一提的是，随着骁龙898的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始解开面纱，它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。

有数码博主@肥威 发文称：“据小道消息称，联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？”

随后，知名爆料博主@数码闲聊站 也补充称：“天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。”

同时，该博主还透露了一个重要消息，他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。

据此前消息，天玑2000将会首发ARM Cortex-X2超大核、Cortex-A710大核、Cortex-A510小核，还会首发Mali-G79 CPU。此前ARM宣称Cortex-X2相比于Cortex-X1整数性能上可提升20%至25%，GPU 性能提升约30%至35%，能耗表现优于前作约15%。

整体来看，天玑2000将会是一款全面碾压骁龙888，并且直逼骁龙898的强力产品，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。有望对高通市场造成巨大的冲击。据供应链人士透露，天玑2000最快在第三季度末开始量产出货，提前发布狙击高通骁龙895。非常值得期待。

责编：editorAlice