台积电3nm工艺量产计划赶超三星, 包揽苹果、Intel和AMD订单

台积电与三星的代工加工工艺市场竞争早已维持很多年，台积电台南部Fab18加工厂已组装3nm制程集成ic的生产制造设备，比三星更早投入生产制造，以便于提早占领代工市场。

三星3nm量产需到2023年后，落后台积电1年！

据Digitimes最新消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。

消息中提到，如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。

三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但7nm和5nm工艺的量产时间还是晚于台积电，他们在芯片代工商市场上的份额，也远不及台积电，在2015年的A9处理器之后，三星电子已连续6年未能获得苹果A系列处理器的代工订单。

据三星解释，早先定于 2022 年投用的 3 纳米工艺是 3GAE 版本，即 3nm gate-all-around early，可以理解为 3 纳米工艺的试错版本。而三星在 2023 年推出的 3 纳米工艺是 3GAP，即 3nm gate-all-around plus，可以将其理解为 3 纳米工艺的强化版。

此外据 Digitimes 分析，结合英特尔公司发布的芯片制程标准参数可知。台积电的 3 纳米工艺可以做到 2.9 亿颗/平方毫米，三星的 3 纳米工艺可以做到 1.7 亿颗/平方毫米。三星的 3 纳米制程指标甚至连英特尔的 7 纳米工艺都不如。。

台积电与三星的代工加工工艺市场竞争早已维持很多年，依据以前的新闻报道三星3nm批量生产需到2023年，整整的落伍台积电1年时间。

台积电3nm订单锁定苹果/AMD/Intel

根据了解，与以前的台积电5nm加工工艺相比较，全新的3nm加工工艺能让集成ic总面积变小30%，功能损耗减少最多25~30%，或是最多提高10~15%的性能指标。

对于三星来说，更不利的是，3nm工艺量产晚于台积电，将让他们丢掉苹果、Intel和AMD的订单。此前曾有报道称，三星电子已修改了芯片制程工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm，外媒称三星此举是为在芯片代工方面击败台积电。

依据《日经亚洲》以前的新闻报道，台积电3nm加工工艺早已获得了第一个客户，那便是Intel，并且Intel与台积电的相互合作最少包括移动平台和服务器平台处理器两个项目，集成ic订单产量远超苹果，将成为台积电在3nm时代最大的客户。

苹果之后，3nm的第二大客户是Intel，虽然是新人，但Intel很快就得到了台积电的照顾，至少有4款产品会用上3nm，包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。

AMD这两年也是台积电的重要客户，不过要想到用到3nm工艺，至少要到2023年了，按照进度应该是3nm Zen5架构处理器，会是明年的5nm Zen4处理器的继任者，桌面版应该是锐龙7000系列了。

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