Intel结束3D RealSense原因业务做不大, 核心发展IDM 2.0战略

Intel提早对3D RealSense业务停止，着重强调如何贯彻未来5代工艺制程节点开发节奏，在2025年英特尔能够重返产品领导者的地位。

前几年的时候，3D实感技术很热门，Intel也在2015年推出了3D实感摄像头（3D RealSense），还是上上任CEO科再奇主推的新业务，然而现在要被关停了。

英特尔发言人在一份电子邮件声明中表示：“我们正在逐步关闭RealSense实感业务，并将计算机视觉方面的人才、技术和产品转向推进创新技术，以更好地支持我们的核心业务和IDM2.0战略。但我们将继续履行对现有客户的承诺，并与员工和客户合作以确保平稳过渡。”I

两周前，英特尔RealSense业务的负责人萨吉•本•摩西(Sagi Ben Moshe)在领英(LinkedIn，职场社交平台)表示，他将离开工作10年的英特尔公司，开启职业生涯的新篇章。而这份声明，伴随着昨日RealSense业务的结束得到了证实。

据了解，RealSense相机是为计算机视觉应用而专门设计，作为一种“快速和简单”的方式来构建具有计算机视觉功能的产品。RealSense产品组合包括立体、激光雷达和编码光摄像机和模块，支持各种形式的高分辨率和高帧率。这些产品由英特尔的RealSense Vision处理器和asic驱动，并配有软件开发工具包和用于骨骼跟踪等软件。Real Sense 3D配有深度传感器和全1080p彩色镜头，能够精确识别手势动作、面部特征、前景和背景，进而让设备理解人的动作和情感。

Intel结束3D实感业务也不意外，核心原因还是这个业务一直没有做大，RealSense技术不仅可以用于带有动作识别的3D摄像头中，还可以用于机器人、无人机及工业监测中，但是6年来卖得并不好，Intel没必要在这方面浪费人力和资源了。

回顾今年早些时候基辛格给出的IDM2.0战略，一共三部分组成，分别是：

1. 英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的关键竞争优势。今天，基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。

2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

3. 打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

责编：editorAlice