IBM发布可检测交易欺诈人工智能芯片Z Telum

蓝色巨人发布首款名叫“Telum”具有人工智能推理加速运算功能的芯片，据称可以在交易发生时进行欺诈检测等任务，可以实时深度学习推断检测欺诈行为，提出预警，避免欺诈交易得逞，造成损失，提高交易系统的安全性。

近来，有越来越多科技巨头，在设计新产品时，不再倚重CPU供应商，反而开始投入研发自家产品专用的CPU芯片，像是Apple笔记本的M1芯片、Google手机Tensor芯片，AWS云计算的Graviton芯片，以及Nvidia的Grace处理器，都是自研自用，来满足特定产品应用需求。IBM也成为最新一家自研处理器的科技大厂，在今年Hot Chips年会， 蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器“Telum”，采用全新的内核架构，这次主打AI加速。

Z Telum处理器特性：

Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造，面积530平方毫米，集成多达225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连，性能提升超过40％。

8核心16线程，支持四路并联(4-drawer)，最高可配置为32核心64线程。

同时也支持双芯整合封装，形成16核心32线程。

频率方面超过了5GHz，但具体数字未公布。

二级缓存每核心32MB，合计256MB，双向环形互连拓扑结构，带宽320GB/s。

三级缓存容量256MB，所有核心共享，通过二级缓存与核心相连，平均延迟12纳秒。

四级缓存则是虚拟的，容量2GB，也是所有核心共享。

集成AI加速器，单芯片性能超过6TFlops，内部矩阵阵列拥有128个单元，延迟超低且一致，支持ML、RNN、CNN各种模型，支持企业级内存虚拟化和保护，可通过硬件、固件更新进行拓展。

双芯片推理性能11.6万(1.1ms)，32芯片系统可达360万(1.2ms)。

IBM Telum新型芯片采用创新的集中式设计，能支持客户充分利用AI处理器的全部能力，并轻松处理特定的AI运作负载，也因此将成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱与风险分析等金融服务工作负载的理想选择。

同时透过这些创新，客户能够增强既有基于规则的欺诈检测能力，或透过机器学习加快信贷审批流程，除可改善客户服务与获利能力、即时发现可能失败的贸易或交易，同时还可提出解决方案、为其创造更高效的结算流程。 IBM Telum包含8个处理器核心，具有深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过5GHz，针对异构企业级工作负载的需求并可进行优化。 另重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构，能为每个计算核心提供32MB快取，并可扩展到32个Telum芯片。

而双芯片模组设计更包含220亿个电晶体，多达17层的金属层上线路总长度达到19英里。 Telum是IBM继其研究院近期宣布进军2纳米节点后，又一次在硬件技术领域保持领先地位的例证。此外，三星则为IBM在七纳米EUV技术节点上研发Telum处理器的技术研发合作伙伴。

责编：editorAlice