联发科凭借着天玑系列优秀的5G性能,优越的性价比,获得了各大厂商的青睐。联发科的芯片布局逐渐成形,而且在6nm芯片市场一马当先,成为目前市场上炙手可热的芯片组。而今天联发科又迎来了天玑920/810重磅消息,吸引了非常多人的关注。
2020年第三季度联发科首次超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。
8月11日,联发科宣布推出天玑系列5G移动平台的两款最新产品:天玑920、天玑810。
它们在性能、影像、显示等方面都有明显提升,而且均为6nm工艺制造,再加上此前的天玑1200、天玑1100、天玑900,以及针对平板机的迅鲲1300T,联发科正在全面转向6nm。
天玑920特性:
天玑920芯片采用2个A78主频2.5GHz的大核心,6个A55主频2.0GHz小核心,GPU采用Mali-G68 MC4。相比天玑900,大核心主频提升了0.1GHz以外,天玑920同样支持LPDDR5和UFS3.1,前者频率从2.4GHz提升到2.5GHz,后者维持2.0GHz,GPU则继续集成Mali-G68 MC4,支持HyperEngine 3.0游戏引擎,号称综合游戏性能提升9%,还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。其它地方基本相同,联发科这个操作有点挤牙膏的感觉。
显示方面,最高分辨率2520×1080,刷新率120Hz,并特别支持智能刷新率显示,可根据游戏或系统UI智能调整,比如需要增强交互体验时动态提高刷新率,需要省电时则降低刷新率。
影像上搭载旗舰级HDR ISP、硬件级4K HDR视频拍摄引擎,支持1.08亿像素四摄组合。
连接方面集成5G基带,支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式,还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2。
天玑810特性:
天玑810相比天玑820就差得多了,天玑810采用2个大核心+6个小核心,采用2个A76主频2.4GHz的大核心。天玑820虽然采用的是7纳米工艺,但是采用的是4个大核心+4个小核心,大核心主频达到2.6GHz,A55小核心主频2.0GHz。性能上,天玑810从命名上也看得出弱于天玑820。
天玑810自然是天玑800的迭代产物,面向主流5G手机,升级工艺后还是A76、A55 CPU的组合,最高频率2.4GHz,GPU则改为Mali-G57 MC2,集成HyperEngine 2.0游戏引擎,内存支持LPDDR4X-2133,存储支持双通道UFS 2.2。
它同样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷,最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄,支持MFNR、MCTF降噪技术,还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。
5G基带完整都在,最高下载速率2.77Gbps,另支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
基于天玑920、天玑810的手机终端预计第三季度开始上市。
总结:联发科的这两颗芯片,除了天玑920有明显提升,其它基本相同。而天玑810相比天玑820有弱了不少,总之这两颗芯片应该会用上千元5G手机上。相信在第三季度,我们很快就能看到搭载这两款芯片的新机上市,目前1000~2000元市场市场需求旺盛,未来或将迎来更多新选择。
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