2021Hot Chips33:Intel、台积电、AMD详解2.5D/3D芯片封装技术

受疫情的影响，今年Hot Chips 33大会还是以线上举行，大会三天主题会议分别是封装技术、架构技术，巨头们（Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电）都有什么技术看点？

8月2日，Hot Chips官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。

HotChips全称为A Symposium on High Performance Chips，每年8月份举行。不同于其他会议以学术研究前沿为主，HotChips是一场产业界的盛会，以各大处理器设计公司的最新产品或在研产品为主。IBM、Intel、AMD、ARM等都是HotChip会议的常客。HotChips能够让从业者了解产业发展趋势。

美国时间8月22日，为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。

大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例，AMD则会阐述自己的3D封装产品。

第二天则是“架构日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。

Zen3是老朋友了，估计不会有多少惊喜，Intel的更值得关注一些。

第三天，Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构，AMD介绍RDNA2，另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。

总之，这次Intel的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，AMD则太保守了，Zen4、RDNA3都还藏着掖着。

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