英特尔放弃FinFET工艺,升级RibbonFET、PowerVia技术为高通和亚马逊代工

在7月27日凌晨的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。

除了全新路线图之外，Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用Intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。

英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。

不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。2024年开始，高通将开始采用英特尔20A制程来生产芯片，这类芯片的能耗占比较低。亚马逊也将在自己的云计算平台AWS使用英特尔的封装技术。分析师们说，英特尔在这种封装技术方面表现出色。据悉，从骁龙888系列处理器开始，高通就开始采用三星的芯片代工方案，如今，英特尔方面的加入，台积电想要获取高通芯片代工订单的难度将会逐年增加，这也会造成芯片代工市场的巨变。

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