华为柔性OLED驱动芯片量产：中芯国际代工，交付时间2021年底

中国在电子设备面板赛道上取得了举世瞩目的成就，

华为开始研发自主面板驱动芯片

最新报道称，由于规划月产能仅几百片晶圆，位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大，建立订单合作的希望比较渺茫。

据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。来自行业内的一些认识预测，2021年我国国产OLED面板出货量将达到5.845亿片，同比增长28%。但是，虽然我国在手机面板方面取得了不错的成绩，然而韩国三星却垄断了面板驱动IC芯片75%的市场份额，反观我国的市场份额，连区区1%都不到。为实现面板驱动IC芯片的国产化，华为已入局研发自有OLED驱动芯片。

据华为公司的预计，这个驱动芯片在2021年年底即可交付使用，到时候该芯片将应用于华为的产品。此外，这款芯片的量产时间估计在2022年上半年开始，目前这款芯片的样品正在与荣耀和华为进行适配测试。

此前谈及和华为海思的合作，中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在，走的合规途径，所有事情经得起调查和考验。

除了量产代工，还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系，颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者，但他们手里联咏的单子都还满足不了，扩产需要较大的资本支持。

OLED驱动芯片正面临缺货涨价潮，继第一季度的价格上涨之后，2021年第二季度OLED驱动芯片的价格又上涨了20%。这一背景下，该款芯片成功量产将保障华为OLED屏产品的必需元件供应。

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