——在美国政策推动下,中国掀起了一股芯片热,决心提升芯片的自给率,摆脱芯片被受制被动局面。现在能做手机芯片的国产厂商有华为和小米,vivo也加入了自研芯片大军
据说vivo的首款芯片和小米(澎湃C1)以及OPPO(网传)的一样,为ISP芯片,主要用于提升手机的摄影能力,而不是像华为海思那样开发门槛较高的麒麟SoC。但首发ISP,并不意味着厂商们以后不会开发自己的SoC芯片。
据最新报道,vivo也加入了自研芯片大军,而且最新芯片离量产非常近,很快就要上市了。 内部代码为“悦影”,新一代旗舰vivo X70系列有可能首发。
但是,根据目前已知的信息,vivo最初的芯片不是集成SoC芯片,而是像ISP芯片一样,能够提高图像处理装置的速度、图像质量等,这也是目前手机产品最重视的功能之一。
其实在去年5月,vivo就申请的两种芯片商标。 分别是“vivo SOC”和“vivo chip”。 而且,这两个商标的申请日是2019年9月。 也就是说,vivo在2019年之前开始策划自研芯片。
据说当时这两个商标的备案信息覆盖了一系列与处理器相关的产品,包括中央处理单元、调制解调器、计算机芯片、打印电路、计算机存储设备等。
但是,当时vivo的胡柏山执行副总裁否定了自研芯片。 vivo表示,一年多前就密切参与芯片SoC设计,vivo提出启动招募大量芯片人才的计划,并在未来成立300-500人的芯片团队。
不过,胡柏山表示,这个团队并不是纯粹的芯片开发团队,只是为了让上游厂商对芯片进行定义,更好地展现产品。
目前,vivo悄然打造了首款自研芯片,似乎表明了vivo对自身技术目前发展的信心,期待着《悦影》最终上市后的表现。
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