纳米工艺向前再前进,消息称台积电已经获得支持,力争2030年内进入埃米时代。1nm(纳米)=10埃米,目前芯片4nm即将试产!
近期,在台积电举办2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一季时间,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。对于外界关心的4nm工艺,台积电方面给出了回应。
台积电总裁魏哲家表示,4nm试产将按进度本季开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。
其实在这之前,已经有消息称,高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺,将让其生产下一代旗舰处理器。
据悉,高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚,但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组,以保证自己所需的产能和利润。
但众所周知,台积电产能紧张,估计会将产能优先供给苹果,毕竟马上下一代iPhone就要发布了,对芯片的产能需求肯定是相当之高。不过万一下一代iPhone销量表现不好,说不定我们就能看到台积电代工的高通旗舰系新SoC了
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺,而4nm其实就是5nm改良版。
另外,台积电的3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管)。相较而言,三星3nm GAA已经流片,用的是Synopsys(新思)的EDA设计工具,不过,消息称,2023年量产可能没戏,甚至需要等到2025年。
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