Intel Accelerated 7nm工艺具体细节预告发布时间:7月27日

即便换了“统帅”，英特尔的7nm芯片量产时间仍然被推迟。但这似乎并不重要，因为英特尔的7nm芯片虽然还没有实现量产，但3nm芯片却传来了新消息。

帕特·基辛格担任Intel CEO之后，对业务模式进行了大刀阔斧的改革，尤其是新提出了IDM 2.0模式：推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。

10nm工艺可以说是Intel的一个滑铁卢，一再跳票，至今性能都不算好，桌面上仍然依靠14nm苦苦支撑，当然规模逐渐上来了，游戏本的Tiger Lake-H系列已经出货超百万颗，服务器的Ice Lake-SP出货几十万颗。

Intel宣布，将于太平洋时间7月26日14点(北京时间27日5点)，举办名为“Intel Accelerated”的主题活动，并进行网络直播，CEO基辛格、高级副总裁兼技术研发总经理Ann Kelleher主持。

虽然会议内容方向没有披露，但是两位大佬坐镇，显然是要公布Intel在新工艺方面的一些最新进展，届时有望听到有关Intel 10nm Enhanced SuperFin甚至是7nm的更多具体细节。

Intel此前透露，7nm工艺已经完全走上正轨，EUV极紫外光刻也会加持，已完成7nm Meteor Lake(14代酷睿)的Tape-In(搞定设计验证)，这是Intel第一代7nm消费级处理器，预计2023年出货，而同样7nm工艺的Granite Rapids五代可扩展至强也会同一年交付。

另外，Intel也可能披露在封装技术方面的更多新进展，包括EMIB、Foveros、ODI等等。

Digitimes曾发出消息称，英特尔此前声称台积电的7nm制程与其10nm制程相当，以技术角度而论，这或许也说得过去。据了解，在10nm节点上，台积电实现了每平方毫米5300万晶体管密度，而三星的晶体管密度为5200万个，而英特尔的10nm节点则可达到。

另外有消息称，英特尔的7nm技术或将于2022年底或2023年底发布，目标是实现每平方毫米接近1.8亿个晶体管的高标准。

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