苹果新款2022 iPad（发布时间在明秋）工艺台积电3nm，比5nm性能提升15%

台积电更先进的芯片技术，对于所有的终端用户来说都是好事，也是国际芯片大厂必要的合作伙伴，台积电开始广泛开始推广3nm工艺，并且和苹果、英特尔连成一线。

此前，台积电魏哲家在线上技术动向说明会上透露，今年年内将建成2nm芯片试生产线计划。并且台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。

目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm制程工艺，大部分产能被苹果公司占用。

根据《日经新闻》报道：苹果、 英特尔将是台积电 3nm 首批客户，其中苹果首款 3nm 产品将不是 iPhone，而是 iPad。据发表周期推测，最有可能的将是 iPad Pro。最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

报道称，首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品，大概率将在2022年秋季发布。

至于2020年上市的iPhone则由于量产日程的原因，暂时无缘采用3nm技术，可能会采用台积电4nm技术。

根据台积电的说法：相比 5nm 技术，下一代 3nm 芯片性能升级幅度在 10% - 15% 之间，功耗有 25% - 30% 的降低。据称英特尔已经做好了3nm应用的部署，规划了至少两款3nm芯片的应用场景，包括手机和服务期的CPU，并预计在2022年投入量产。

不过需要注意的是，随着先进工艺制程难度的增加，成本也相应的随之增长。

考虑到苹果已经在今年推出的新款iPad Pro中搭载了自研M1芯片，因此可以预见未来新一代iPad Pro也将采用M系列自研芯片。

而除iPad Pro外，Mac产品线也有望搭载制程更先进的3nm芯片，至于搭载3nm制程芯片的Mac产品何时更新目前还没有明确的时间表。

责编：editorAlice