华为哈勃增投天域半导体,研发的碳化硅材料有什么优势

所谓的传统芯片就是硅基芯片，目前国际上的芯片几乎无一例外都是这类材质的，如今华为开始换道超车，发展新一代半导体材料。华为押注第三代半导体，投资碳化硅材料企业，目的是为了在将来第三代半导体时代到来之前，拥有可控的产业优势。

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。

据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生产技术达到国际先进水平。

至于深圳哈勃科技，华为技术有限公司则出自69%、华为终端出资30%、哈勃科技出资1%，今年4月刚刚成立。

所谓第三代半导体，主要是二十一世纪以来以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料，即高温半导体材料。第一代半导体材料主要是硅（Si）、锗元素（Ge），第二代主要是化合物半导体材料。

碳化硅有什么优势？

碳化硅是一种碳硅元素结合而来的化合物，又被称为宽禁带半导体材料。这种物质首次被发现于1891年，历时百年的研发后，国际上已经实现了对碳化硅优质性能的提炼发现，并将制成更多的半导体组件。

比起传统硅基材料，碳化硅的导热性能更好，大概是传统芯片的五倍，至于其他性能更是硅基材料无可比拟的存在。因此采用碳化硅制造出来的芯片，其耐高温高压的性能会更好，未来芯片的使用寿命也会得到大幅提升。

碳化硅材料的研发难度

如今传统硅基材料之所以发展规模大，一部分原因在于材料非常容易获取，且价格非常廉价，三天的时间内就能生产出最多3米长的硅基材料，而这么一根就能产出上千片硅基芯片。可是反观碳化硅，同样的时间内，产能最多只有几厘米，因此可以想象其售价会多高，一个六英寸的硅基芯片需要150元，而同样尺寸的碳化硅芯片最高能达到10000块。

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