面对芯片封锁,华为又开创有了新思路,性能往上提,功耗可能大,这种双14nm技术的叠加达到7nm芯片的性能水平,由此可见,双芯叠加可实现在性能方面1+1>2的结果。海思的双芯叠加专利,简单地说是两颗芯片叠加,不是物理层面简单叠加,而是修改了设计逻辑和封装工艺,双层芯片的技术可以做到低端制程,高端性能。
近日,华为又有了一个新动作,据知名数码博主@菊厂影业Fans 透露,华为海思利用科技优化能力,突破了关键技术瓶颈,可以将14nm芯片进行双芯叠加,形成一种特定的芯片设计方法,将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗发热也很不错。
据悉国产14nm芯片预计2022年年末的时候会实现量产,国产的28nm芯片也将会在2021年内实现量产,如今我国芯片领域发生的好事可以说是一件接着一件。
在2021年5月份的时候,华为将“双芯叠加”的专利进行了公开,并表示14nm技术可以到达7nm的性能,此消息一出顿时在世界范围内引起热议,得到全球的关注。
简单来讲14nm与7nm之间,它们的主要差别就是在芯片面积相同的情况下,7nm可以拥有更多的晶体管数量,在性能方面自然也会有所提升。
华为通过特殊的设计,将两颗14nm芯片叠加在一起,在性能方面直接升级为之前的两倍,也就堪比7nm技术。
华为的该项技术一出现就遭到了许多人的质疑,大家认为只是将两个14nm芯片叠放在一起,不可能完全达到7nm水准,就好比将两杯50℃的水倒在一起,并不能达到100℃,不能实现1+1≥2的效果。
但华为的该项技术其实是可以实现的,将芯片的任务进行分工化,两颗14nm芯片分别完成一部分工作,之后再将最后得到的成果进行叠加,就可以完成7nm芯片可以实现的任务,当然通过这样的方式,在功耗方面会提高很多。
结语
华为在芯片断供问题出现之后,从未选择过放弃,反而是追求全领域的自主式发展,如今在半导体领域已经取得了巨大成就。
美国相关限制政策的出现,没有使我国企业就此停止前进的脚步,反而是事与愿违,我国近几年在芯片领域可以说是实现了突破式发展,华为的一系列成绩就是典型事例,相信华为会带领我国其他企业,今后会取得更大的进步。
责编:editorAlice