广告
告别挖孔屏,三星高分辨率屏下摄像头将在8月发布
时间:
2021-06-16 18:02:51
阅读:
分享
扫码分享到好友
告别挖孔屏?三星已经搞定高分辨率屏下前摄,小米、中兴、vivo紧随其后!为了提升屏占比,同时保留前摄,挖孔屏成为了能够实现的最理想方案。不过,如何能避免挖孔,手机厂商一直在探索。
广告
告别挖孔屏?三星已经搞定高分辨率屏下前摄,小米、中兴、vivo紧随其后!为了提升屏占比,同时保留前摄,挖孔屏成为了能够实现的最理想方案。不过,如何能避免挖孔,手机厂商一直在探索。
根据最新的爆料,@ 数码闲聊站 透露,三星搞定了高分辨率屏下前摄,但没透露出何时才能看到真机。不过根据此前 @ 宇宙冰的爆料,三星新一代的折叠屏手机 Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3两款新品将采用屏下前摄技术,很有肯定就是 @ 数码闲聊站 所透露的高分辨率屏下前摄。
众所周知,当下除中兴外,其他手机厂商都没有推出真正的屏下摄影手机,是因为屏下摄影的成像质量问题没有得到妥善解决。
当下手机屏幕的像素密度在400左右,透光率较低,不能满足消费者对智能手机的摄影需求,但如果降低局部像素密度,就会导致该区域和整个屏幕的像素密度相差较大,从而出现显示区域色块等问题。
此前的消息表明,各手机品牌的屏下技术都已提上了日程,例如小米的屏下摄影技术已经到了第3代,据说会搭载其年度旗舰机型面市,此外,中兴、VIVO、OPPO、三星在今年下半年或都有屏下摄影新机发布。
至于具体成像质量如何,就拭目以待了。毕竟,中兴去年推出的Axon 20成像效果不佳且分辨率较低,市场反响并不如预期般良好,各家厂商也相对谨慎很多,现在预计齐发屏下摄像技术,或许真·全面屏时代真的来临了。
据韩联社爆料,称三星电子将于8月初举行线上新品发布会,发布新一代的折叠屏手机Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3两款新品,并将于同月月底正式上市所以。至于更多详情拭目以待吧
责编:editorAlice
阅读全文,请先
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
分享到:
返回列表
上一篇:
绿厂OPPO铁了心招揽人才,年薪40万+聘请芯片设计类毕业生
下一篇:
微软新系统版本Windows11相比Windows10改变了哪些
科技头条
行业快讯
主板厂商因TPM 2.0受益,最新支持Win11品牌主板列表名单信息汇总
硬要求TPM 2.0,win11正式发布将淘汰90%电脑,世面上90%的台式组装机将会是一波升级潮,主板未支持TPM2.0不能安装win11,笔记本电脑CPU八代以前的都不支持TPM2.0,意味着也不能安装win11。
台积电、中芯国际为何加码28nm,相比7nm、5nm及3nm工艺投资成本低
大芯片的制作工艺成熟、成本低廉、扩产速度较快;此次缺芯潮,谁先扩产成功,提供大笔供货,那么就更有利于其快速抢占市场份额
小鹏智能驾驶致命车祸:是系统失效还是另有原因?
根据网络上流传的疑似小鹏车主本人的聊天记录表明,他当时开启了智能驾驶功能,具体应该是包括LCC(车道保持)、定速巡航功能在内的基础L2级系统,但并不是小鹏NGP。
详解联发科天玑9000:比天玑1200更强,10大性能全球第一
联发科天玑9000芯片正式官宣!整体参数看上去非常不错,给人一种大跃进的感觉,发哥能否在高端真的崛起,就要看这颗天玑9000的表现了!
详解英特尔12代酷睿功耗和大小核调度效率优化
离发布英特尔 12代酷睿的日期越来越近,终于不再万年14nm了,飞跃到了10nm Enhanced SuperFin的升级加强版(Intel 7工艺),Intel 12代酷睿引入大小核设计,也就是通过性能核心和效能核心的分工,而大家还是比较关注功耗和大小核心软件的调度效率是怎么实现优化?
研究团队在量子传感器为超导量子计算机单个缺陷进行检测和处理
你对量子比特了解多少?量子比特已经被用于制造高精度磁力计、生物传感器和新的量子互联网技术。最近,一个联合研究小组创造了一种量子传感器,为创造量子计算机开辟了新的途径。该技术可用于量子材料的隧道缺陷结构,低损耗电介质的光谱学研究 ,因为超导量子计算机的发展,迫切需要这种低损耗介质,确实值得鼓励和鼓舞。也期待科技的进步推动人类文明的进步,也期待量子计算机给人类带来更多的福音和便利!
iPhone 12 Pro信号测试的真实表现如何?相较于上代有些许改善,但依
无论 iPhone 搭载英特尔基带还是高通基带,信号相对国产旗舰还是显得稍微差一些,但事实真是这样吗?iPhone 12 Pro 信号测试结果表现怎样?是否会有大幅度改善?
WIFI6模块AP6275S的产品介绍与主要特性
AP6275S是一个完全无缝的Wi-Fi和蓝牙功能模块漫游功能和高级安全性,还可以与不同供应商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入点,采用MIMO标准,可达1200Mbps与双流。
台积电35亿美元在美建12英寸晶圆厂,苹果包揽3纳米生产iPhone 13?
由于iPhone12的市场受欢迎,TSMC台积电增加了对苹果制造商的需求,并赢得了大量订单 ,从TSMC目前的产能来看,它甚至无法满足苹果对5纳米芯片的需求 特别是采用了新的自主研发的5纳米
黑客是怎样对SK海力士、LG电子50GB机密文件被勒索病毒加密,怎么能
机密文件被加密勒索是怎么做到的?勒索病毒还会加密文件,那么大文件如何恢复? 这年头,再大的公司,也有可能一不小心被黑客盯上。韩国两大电子巨头SK Hynix、 LG电子被黑,多达50GB的机密文件被加密勒索。 据韩国媒体报道,近日有勒索组织攻击LG电子和SK Hynix的网站,窃取了大量机密,包括极其机密的商务谈判信息。
中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长
腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元
• 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
为什么翻新机的价格在上涨?
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈
AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9%
IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑
2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展
本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务
日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
2024过去了,细数中国工业经济这一年
这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
热门评论
最新评论
换一换
换一换
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
更多>>
在线研讨会
更多>>
学院
录播课
直播课
更多>>
更多>>
更多>>
更多>>
广告
最新下载
最新帖子
最新博文
×
广告
微信扫一扫
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
全部
标题
简介
内容
作者
全部
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
向右滑动:上一篇
向左滑动:下一篇
我知道了