广告

亚洲新COVID-19疫情影响台湾病例激增,全球半导体短缺加剧、供应链延迟?

2021-06-13 18:37:59 阅读:
据《华尔街日报》的一份新报告称,亚洲新爆发的 COVID-19 可能会造成全球供应链延迟,并加剧全球半导体短缺。
广告

据《华尔街日报》的一份新报告称,亚洲新爆发的 COVID-19 可能会造成全球供应链延迟,并加剧全球半导体短缺。

广东省5 月底爆发新疫情,其最大港盐田港运作备受限制,中国台湾半导体厂爆发感染案例,全球芯片短缺局面恐将更加严重,其中最大苦主莫过于汽车制造商与科技公司。

广告

为苹果、高通和许多其他大型科技公司生产芯片的台积电表示,台积电表示并未受到影响,不过厂区位置与疫情爆发的苗栗县仅一线之隔。台积电生产的最先进芯片占全球芯片总产量的92%。但该公司已在 4 月份警告称,芯片短缺可能会持续到 2022 年,目前尚不清楚台湾 COVID-19 爆发如何影响。

由于 COVID-19,马来西亚工厂的制造能力也有所放缓。“总而言之,马来西亚半导体工业协会表示,封锁将使产量减少 15% 至 40%,”马来西亚周五(11日)宣布封城延长两周,加重芯片供应疑虑。大马是全球第七大半导体出口国,全球超过50家半导体商在马来西亚投资,英飞凌(Infi neo n)本月稍早遭当局要求关闭工厂。马来西亚半导体产业协会(MSIA) 估计,封城措施将使产量减少15% 至40%。

亚洲的航运中心也受到了大流行的影响。例如,据《华尔街日报》报道,深圳主要集装箱港口盐田的正常活动量只有 30% 。

台湾是芯片制造的重要中心,目前正在经历 COVID-19 病例激增。

央广网6月13日报道:台湾地区流行疫情指挥中心12日公布新增251例新冠肺炎确诊病例,分别为250例本土及1例境外输入个案;确诊个案中新增26例死亡。指挥中心统计,截至目前台湾地区累计12746例确诊,包括11539例本土病例。确诊个案中411例死亡,死亡率高达3.2%,远超全球均值。

此次疫情对台湾至少一家主要芯片公司产生了重大影响。“在岛上最大的芯片测试和封装公司之一的京元电子有限公司,本月有 200 多名员工的病毒检测呈阳性,另有 2,000 名工人被隔离,这使该公司本月的收入减少了大约三分之一,“华尔街日报报道。

京元电子表示,5月30日晚间,接到中介公司通知,有2名外籍员工检测为阳性后,随即连夜清查可能的接触人员,本土籍员工40余人及外籍员工宿舍员工共200多人;外籍宿舍员工立即迁至其他宿舍进行1人1室隔离,本土员工31日起不进厂区,居家自主隔离,宿舍及厂房等有关工作生活区连夜消毒。

京元电子并未第一时间停工,而是照常作业,随后在全体员工筛查中,确诊病例持续增加。6月4日,京元电子公告,因新冠疫情,自6月4日19:20开始,公司产线全面停工48小时,机台停机不关电,厂区进行全面消毒,下周起将执行分流上班,分在家上班与公司上班。

京元电子成为了台湾这一轮疫情中首个停工的芯片大厂,不由令人担心,会否使得全球“缺芯潮”雪上加霜?

当前全球芯片短缺的问题未见缓解,如果台湾地区疫情持续下去,不仅仅是台湾这些被查出有确诊病例的企业经营受到影响,全球芯片的供应不足问题可想而知也将受到影响。

责编:editorAlice

 

  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了