高通骁龙895处理器参数分析:4nm工艺代工台积电或三星

最新消息称：高通骁龙888的真迭代旗舰芯命名或为骁龙895，代号Wapipio的sm8450即将到来，部分工程机正在测试中。值得注意的是，此前@ 数码闲聊站就表示台积电有关芯片的订单已经排到2022年，因此下一代高通旗舰处理器不出意外，依然是由三星代工.....

今年的骁龙888在市场中表现的不尽人意，不过高通也推出了基于台积电7nm工艺制程的骁龙870来缓解5nm功耗翻车的尴尬局面，所以也期待着采用了4nm工艺制程的骁龙895能够改变目前旗舰芯片功耗翻车的局面。

作为安卓旗舰处理器，今年的「骁龙 888」是高通非常重视的产品，从其命名可见一斑。「骁龙 888」全球首发 ARM Cortex-X1 超大核，全新的 Adreno 660 GPU 带来史上最大升级，内置高通第三代「骁龙 X60」5G 基带，各项数据都是业内领先。

在工艺方面，高通将「骁龙 888」订单交给了三星，采用其最新 5nm 工艺代工。而台积电 5nm 工艺的最大订单则来自苹果的 A14 Bionic 芯片。「骁龙 888」选择三星，可能是出于成本以及产能考虑。相对台积电，三星的 5nm 工艺成本更低，但论技术成熟度和可靠性，三星与台积电依旧有差距。

或许正是由于工艺原因，许多评测显示「骁龙 888」发热控制不佳，功耗“翻车”。之前有一些传言，下一代「骁龙 895」（暂命名）或将回归台积电，以带来更好的功耗表现。

这款代号为 SM8450 的芯片，将采用 4nm 工艺，不过是三星还是台积电代工，业界众说纷纭。前几天，联想中国区手机业务部总经理陈劲表示：新骁龙芯片可能会采用双版本方案，三星量产时间更早，台积电可靠性会更高。搭载这款旗舰处理器的联想新机大约会在今年冬季发布。

高通骁龙895参数

骁龙895采用4nm工艺制程，集成骁龙X65 5G调制解调器，采用基于Cortex-v9的Kryo780 CPU，Adreno 730 GPU，Spectra 680 ISP，支持四通道PoP LPDDE5。

而最新消息来自爆料人 Mauri QHD，他表示「骁龙 895」仍将由三星代工，至少会有三星版本，将采用其 4nm LPE 工艺，而三星自家的 Exynos 2200 同样也是如此。他表示消息的可靠性接近 90%。

他还表示，其实三星第一代 4nm LPE，其实就是第三代 5nm LPA 工艺，改名只是为了更好地营销，性能上没有太大改变。

核心参数方面，「骁龙 895」CPU 基于全新 ARM Cortex-V9 架构的 Kryo 780，GPU 是 Adreno 730，集成「骁龙 X65」5G 基带，相比「骁龙 888」全面提升，将依旧是最强安卓 5G 旗舰平台。

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