高通将出4mm骁龙888 pro升级版, 跑分测试、性能参数大幅提升

比高通骁龙888更强的版本会是怎样的，爆料称888 Plus升级版/Pro顶级旗舰芯soc将采用4nm制程工艺，CPU升级到Kryo 780，GPU则是升级到Adreno 730，虽然不知道高通这波是不是挤牙膏，但希望它能别这么烫，综合性能有望挑战苹果M1。

对于高通来说，骁龙888之后的处理器，他们已经在研发当中了，而它是怎样的呢？

现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露，从曝光的情况看，高通正在开发一款代号为SM8450  'Waipio的芯片，将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。

据悉，这款代号为SM8450高通新处理器将基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。

最后，消息中还提到，骁龙888升级版的性能会大幅提升，其将采用4nm工艺制造。

还应该注意的是，新处理器的DSP从Spectra 580升级到Spectra 680，FastConnect 6900子系统将支持蓝牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。

之前还有消息人士透露，骁龙888 Pro可能会在近期被高通推出，从曝光的跑分数据看，这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz，不过目前还不能确定高通是否为其提升了GPU频率。

跑分数据显示，骁龙888 Pro的单核跑分为1171分，多核跑分为3704分。

在5月28日，一款名为“Qualcomm Lahaina”的神秘设备出现在 GeekBench 跑分网站。 从跑分情况来看，其单核跑分、多核跑分与现有骁龙 888机型没有过多的区别，但CPU主频却提升到了3.0GHz。

结合此前流传高通会在下半年发布骁龙 888处理器升级版的骁龙 888 Pro。 基本上可以确定 GeekBench 跑分网站出现的神秘装置就是搭载了骁龙 888 Pro 处理器。

在整体架构方面，骁龙 888 与骁龙 888 Pro一致，仍旧延续超大核、大核和小核的三丛集架构，只是将 CPU 主频提高到 3.0GHz。

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