5nm AMD Zen4 CPU AM5接口类型怎样,插针和触点区别在哪

安装AMD处理器的时候，经常会遇到这种情况：AMD处理器的针脚因为强拨而歪斜， 近日，Zen 4处理器的AM5接口再次爆出，基本是确认将淘汰目前AM4的插针方式，使用与英特尔酷睿台式机版相同的接触点方式 ，很多人问为什么AMD总是用插针，Intel用接触接口。是AMD技术落后还是Intel换接口容易赚钱？ 

AMD的Zen4、Zen5架构都在研发中，此前官方已经确认Zen4将升级到5nm工艺。

同时按照AMD全球副总裁Rick Bergman的说法，Zen4在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于Zen3。

爆料人mustmann日前透露，Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2还要高。至于下下代Zen5，那更是无情的屠杀者。

这里没有明确的数据支撑，此前我们知道IPC的增幅肯定是两位数，预测在20%以内。但进一步消息称，这个数字保守了，Zen 4 Genoa(热那亚)EPYC处理器，在核心数和频率与Milan保持一致的情况下，性能高出了29%。

即便是5nm工艺，这样的成绩也令人刮目相看，可见AMD团队在架构底层方面动了极大的手术和脑筋。

我们猜测，Zen4 CPU Die是台积电5nm工艺，同时处理器封装的I/O Die恐怕也会升级到6nm/7nm/8nm等。

AMD的Zen 4处理器的AM5接口又一次曝光，基本实锤会淘汰现在AM4的插针方式，和Intel酷睿桌面版一样用上触点方式。相信很多小伙伴早就发现了两家CPU的这一区别，很多人问为啥AMD一直用插针，Intel用触点接口？是AMD技术落后还是Intel换接口好赚钱？

这里有个小知识点，所谓的插针式接口，“学名”其实叫PGA封装方式（pin grid array，插针网格阵列封装），而触点式则叫LGA封装（land grid array，平面网格阵列封装）。而且LGA并不是没有针脚哦，只是这些针脚被放在了主板上，而且带有弹性（下面就干脆叫小簧片吧），这样才能和CPU上的触点紧密连接。

PGA和LGA的性能没啥区别，而且PGA的针脚更粗壮，因而供电电流、信号强度都更强。LGA的CPU因为没有脆弱的针脚，所以确实更安全些，不过主板上的小簧片更小更细，还弯折以提供弹性，所以更脆弱，电流、电压大点就会烧坏，供电能力其实更差一些。

此外，主板上的这些小簧片如果被手指、螺丝刀无意触碰也很容易损坏，所以这里提醒一下小伙伴，LGA接口的盖板千万别丢，只要取下CPU就得盖上，保护这些小针脚。至于损坏之后嘛，一般的DIYer用个小镊子就能修正歪掉的PGA针脚，甚至断了都能焊上，但LGA的小簧片坏了之后基本不可能自己修复，返厂返修时大部分也是直接换掉个新接口。

至于AMD是不是技术不行，大家看看AMD的高端CPU——EPYC，大家发现啥问题没？没错，它用的就是LGA封装，可见AMD完全会做LGA，而且触点达到4000多个，比Intel的消费级CPU甚至很多专业CPU都多得多呢。

这里特意提到了触点数量，因为LGA的一大优势就是可以在单位面积上放更多的触点，而PGA封装针脚不可能太细，加上针脚底部的小底座和绝缘“圈”占据面积，目前的密度已经是极限了，要增加针脚就只能相应增大面积。这可是大问题，像专业CPU一样巴掌大的产品不光体积实在不适合消费电脑，成本也实在太高。

所以说，AM5接口之所以从PGA转向LGA，最大的原因还是接口数量要增加，又不想增加太多成本。有些小伙伴大概注意到了供电这事儿，其实也很简单，在之前的推送中我们已经提到过，新型CPU的设计已经转向了使用更多供电针脚（图中红色和黑色标志的针脚），这样独个针脚的电流小得多，加上供电电压降低，单个针脚的电力传输压力可以小得多。

如果只说封装方式，LGA还有个优势就是可以做得更薄，更适合现在追求小巧的电脑，也可以缩短内部芯片和基板触点间的连接线长度，降低成本和生产难度。不过对比一下现在的锐龙和酷睿，就会发现酷睿根本没体现出这个优势，所以这只是理论上的优势，也许以后的CPU会体现出来

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