高通Q3量产台积电6nm 5G芯片,抢夺联发科手机SoC市场占有率

过去一年里手机芯片又着很多因素而发生了较大变化，2020年智能手机SoC芯片出货量第一是联发科，2021年手机芯片市场，联发科稳居第一（37%的份额）超越高通（31%的份额）。

从2020年开始当美国发出了制裁信号之后，国内的手机厂商并不是首先抱紧高通而是选择了集体开始与联发科洽谈合作，共同开发更多的联发科芯片平台的机型，包括OPPO、VIVO、小米等国产厂商纷纷力推联发科天玑芯片的手机产品。从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。

近日Counterpoint Research出具的分析报告：2021年手机芯片市场，联发科将拿下37%的份额，高居第一；高通只有31%的份额，排名第二；之后再是苹果，份额为16%；三星的份额为8%；再到紫光为6%；华为海思已经跌至了2%左右。

此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人 爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。

此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。

联发科跻身智能手机SoC出货量第一， 与天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。

得益于天玑720与天玑800两款中端芯片，联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。

目前，高通在旗舰市场依然有绝对优势，但想要反超联发科，此举大举进攻中段市场，势在必行。

不过，联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。

鹿死谁手，拭目以待。

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